AMD采用Chiplet架构，每年减排数万吨温室气体

AMD披露，七年前采纳Chiplet架构，取代单片式数据中心芯片，助力每年减排数万吨温室气体。AMD企业责任总监Justin Murrill指出，第四代EPYC（霄龙） CPU由8枚独立CCD计算芯片组成，2023年可助减少约5万吨二氧化碳排放，相当于2022年公司整体运营排放量。

AMD的低碳策略并非来自CPU性能优于竞争对手，更得益于Chiplet提升芯片良率，减少浪费，降低碳排放。较小的芯片面积利于提高晶圆良率，降低成本及资源消耗。反之，大尺寸方案易导致缺陷增多，成本上升。

据了解，AMD第四代EPYC（霄龙）处理器采用Chiplet设计，包含一颗I/O芯片与最多12颗CPU单元（CCD）。目前，Chiplet已广泛应用于CPU、GPU领域，英特尔亦推出采用此方案的服务器CPU。

尽管多芯片架构日益普及，但各小芯片并非始终减小，如英特尔第五代Emerald Rapids Xeon处理器、Gaudi3 AI加速芯片及英伟达Blackwell GPU等。这主要源于封装技术及互联结构的复杂性，可能影响性能与延迟。