英伟达、英特尔、AMD等大厂的边缘AI芯片汇总

电子发烧友网报道（文/李弯弯）边缘AI芯片是专门用于处理边缘计算环境中的人工智能应用中的大量计算任务的模块。它通常被集成到边缘设备中，使得这些设备能够在本地进行实时的数据处理、分析和决策，而无需将数据传输到云端进行处理。

边缘AI芯片的出现，极大地提升了边缘设备的智能化水平，使得各种应用场景变得更加高效、灵活和安全。目前，市场上有多个知名的边缘AI芯片供应商，如英伟达、AMD、高通、英特尔等。这些公司不断推出新的边缘AI芯片产品，以满足不同应用场景的需求。

英伟达

英伟达在边缘AI芯片领域有一系列重要的产品和布局。其中Jetson系列是英伟达边缘AI芯片的代表。Jetson平台是英伟达专为边缘计算设计的一系列模块和开发工具，涵盖了机器人、自动驾驶、工业制造、智慧城市等边缘AI的主要应用场景。这些产品结合了英伟达的GPU技术和深度学习技术，可以为边缘设备提供了强大的计算能力和AI推理能力。

Jetson系列产品包括不同型号和规格的模块，如Jetson Nano、Jetson TX2、Jetson AGX Xavier、Jetson Orin等，它们具有不同的性能特点和适用场景。

Jetson Nano 模组是一款小巧的 AI 计算机，具备优越的性能和功耗，可满足运行现代 AI 工作负载、并行运行多个神经网络及同时处理来自多个高分辨率传感器的数据的需求。这使其成为在嵌入式产品中增添先进 AI 的理想入门级选择。

扩展的Jetson TX2嵌入式模组系列提供的性能高达Jetson Nano的2.5 倍，而功耗仅7.5瓦。Jetson TX2 NX 与Jetson Nano引脚和外形规格兼容，而 Jetson TX2、TX2 4GB 和TX2i 与最初的Jetson TX2外形规格相同。Jetson TX2i 被认为是构建包括工业机器人和医疗设备在内等设备的理想之选。

Jetson AGX Xavier是专为自主机器打造的计算机。这款外形小巧、节能高效的模组可为整个 AI 管线提供硬件加速以及高速 I/O 性能，客户可以将新的AI应用应用到边缘。Jetson AGX Xavier适用于需要实时处理和高级AI功能的复杂应用，如自动驾驶和智能制造。

Jetson Orin模组算力高达每秒 275 万亿次浮点运算 (TOPS)，性能是上一代产品的 8 倍，适用于多个并发 AI 推理管道，此外它还可以通过高速接口为多个传感器提供支持。这使得 Jetson Orin 成为机器人开发新时代的理想解决方案。

这些Jetson模块通常配备了英伟达的GPU和深度学习处理器，支持多种深度学习框架和算法，使开发者能够在边缘设备上构建和部署高效的AI应用。

英特尔

英特尔在边缘AI芯片领域有着显著的研究和进展。近日，英特尔及其子公司Altera在嵌入式展上宣布推出全新边缘优化处理器、FPGA以及市场就绪的可编程解决方案，致力于将强大的AI功能扩展到边缘计算。这些产品将为适用于零售、医疗保健、工业、汽车等行业的人工智能边缘设备提供动力。

英特尔发布的边缘优化处理器包括英特尔®酷睿™Ultra、英特尔®酷睿™和英特尔凌动®处理器系列，以及英特尔锐炫™独立显卡（GPU）。这些处理器不仅提供了强大的图像分类推理性能，还为边缘AI设备提供了更高的性能和灵活性。

从英特尔官网也可以看到，英特尔应用于边缘AI的产品包括：英特尔®强至® 处理器、英特尔®酷睿™ Ultra 和英特尔®酷睿™处理器、英特尔凌动®处理器等。这些处理器是英特尔边缘AI产品组合中的重要组成部分，主要面向零售、工业制造和医疗等关键领域。

如英特尔®酷睿™ Ultra处理器，通过采用BGA封装的高效率边缘处理器提供以图形处理和AI为中心的出色性能；如面向边缘的第五代英特尔®强至® 可扩展处理器，利用内置加速器、硬件级安全和功率优化提高边缘工作负载的能效，可为AI、边缘、医疗保健、工业、零售和能源领域的应用提高性能功耗比等。

AMD

AMD在边缘AI芯片领域也有着重要的布局和发展，在今年刚过去的几个月里，就不断推出新品。今年2月，AMD宣布推出AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal™自适应SoC结合到单块集成板卡上，将嵌入式处理器与自适应SoC相结合，可以加速边缘AI应用上市进程。

今年4月初，AMD正式发布锐龙嵌入式8000系列处理器，这是首批搭载 AMD XDNA 架构 NPU的嵌入式产品，专为工业 AI 应用的工作负载优化。AMD 锐龙8000系列嵌入式处理器使用4nm工艺、AMD “Zen 4” CPU 架构、RDNA 3 架构的GPU与XDNA架构的NPU，AI 算力达39 TOPS，其中NPU提供 16 TOPS。

近日，AMD宣布扩展AMD Versal™自适应片上系统（SoC）产品组合，推出全新第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自适应SoC，其将预处理、AI推理与后处理集成于单器件中，能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。

第二代Versal系列器件平衡了性能、功耗、占板面积以及先进的功能安全与信息安全，其提供的全新功能与特性支持为汽车、工业、视觉、医疗、广播与专业音视频市场设计高性能边缘优化型产品。

高通

高通在边缘AI芯片领域也有重要的布局和贡献。其边缘AI芯片结合了高性能、低功耗和优化的AI处理能力，为各种边缘计算应用场景提供了强大的支持。

高通在边缘AI芯片领域推出了多款产品，如QCS8550和QCM8550，这两款处理器专为性能密集型物联网应用而设计，整合了强大的算力、边缘侧AI处理、Wi-Fi 7连接以及增强的图形和视频功能。它们为高性能需求的物联网应用提供了支持，并助力其快速部署，如自主移动机器人和工业无人机等。

如Cloud AI 100，这是一款用于边缘推断的芯片，每秒能够进行超百万亿次运算。Cloud AI 100在2020年下半年开始生产，为边缘计算设备提供了强大的AI推理能力。

除了上述产品，高通还不断推出新的边缘AI芯片，以满足市场和技术的发展需求。这些芯片在功耗、性能、安全性以及可编程性等方面具有显著优势，使得它们能够在各种边缘计算应用场景中发挥出色的作用。

写在最后

边缘AI芯片市场的竞争非常激烈，除了AMD和英伟达之外，还有许多其他公司也在积极投入研发和推广边缘AI芯片。因此，在选择边缘AI芯片时，需要综合考虑性能、功耗、成本以及技术支持等多个因素，以选择最适合自己应用需求的芯片。