日月光投控再获苹果重大订单

据台湾媒体《经济日报》报道，日月光投控成功斩获苹果iPhone16系列新机型中的电容式按键系统级封装（SiP）模块订单，该大宗交易旨在替代现有物理按键，采用电容式触摸按键提高操作体验。

今年的iPhone16新机型将摒弃实体音量键和电源键，取而代之的是电容式触控按键。为了提升用户体验，苹果计划在新机型中增加第二颗Taptic Engine马达，提供震动反馈，实现虚拟化实体按键的效果。

为了实现这一设计，苹果需要两个系统级封装模块来集成电容式按键和Taptic Engine马达等部件，这些订单均被日月光投控独揽。

为了满足苹果的新设计和新订单需求，日月光投控高雄厂正在全力扩大生产规模，预计从三季度起进入大规模出货阶段。

日月光投控与苹果有着长期且紧密的合作关系。据IT之家早前报道，苹果已将其先进封装和芯片代工订单分配给日月光投控，使后者成为了前者先进封装产能的最大客户。