2024年,随着科技日新月异,台积电正步入其3nm工艺技术的鼎盛时期。尽管去年该先进技术仅为苹果所独享,但这家全球科技领军企业对3nm晶圆的需求持续升温。进入新的一年,台积电3nm晶圆的订单量不断攀升,而苹果继续稳居其客户榜首。
自2022年底,台积电在3nm技术节点上迈出了重要步伐。历经一年的稳定发展,公司攻克了众多技术难关,在2024年更是全力推动3nm技术的应用深化。为满足市场对高效能芯片的热切需求,台积电进一步推出了第二代技术——N3E。
据悉,苹果对3nm晶圆的需求愈发旺盛。为加速其AI技术的突破,苹果计划在今年显著提升对台积电3nm晶圆的采购规模。即便苹果已独占台积电全部3nm产能,其订单量预计仍将较去年激增50%。
在即将问世的新一代iPhone中,苹果将运用台积电的3nm工艺生产A18 Pro SoC和M4 SoC。这不仅意味着苹果将3nm技术运用于高端产品,更将其扩展至整个iPhone 16系列。此举无疑会进一步巩固台积电在半导体行业的领军地位。
此外,随着英伟达、AMD等公司计划年底发布新一代GPU,台积电将迎来更多3nm芯片订单。据报道,英特尔计划在未来两年内,在台积电的3nm晶圆上投资高达140亿美元,以确保其新产品GPU和CPU芯片的供应。同时,高通和联发科等公司也在焦急等待3nm芯片的供货。
值得注意的是,苹果在AI领域的投资也在持续增长。预计在未来,苹果将通过其新一代软硬件产品全面进军生成式AI领域。而台积电,作为苹果在芯片生产方面的核心合作伙伴,将在这一潮流中扮演举足轻重的角色。
2024年对台积电来说将是充满挑战与机遇的一年。随着3nm技术的广泛应用和市场需求的持续增长,台积电有望在全球半导体市场中占据更加举足轻重的地位。同时,与苹果等科技巨头的紧密合作也将为台积电开辟更广阔的商业前景和发展空间。
审核编辑:黄飞
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