英飞凌与安靠在葡萄牙共建芯片封测中心

英飞凌与安靠（Amkor）近日宣布深化合作伙伴关系，加强在欧洲的外包后端制造业务版图。双方计划在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心，该中心预计将于2025年上半年开始运营。

根据双方达成的长期协议，安靠将扩展其在葡萄牙波尔图的设施并运行生产线，提供专用的洁净室空间。

而英飞凌将提供一个现场团队，提供工程和开发支持。此次合作不仅扩展了传统的外包半导体组装和测试（OSAT）业务模式，还加强了欧洲半导体供应链的安全性，特别是对于汽车客户。这一举措补充了英飞凌已经多元化的制造版图，平衡了其内部和外包的生产能力。

安靠作为半导体封装和测试服务的领先供应商，拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施。去年初，安靠还宣布与格芯结成战略合作伙伴关系，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以在欧洲建立第一个大规模后道设施。

通过这一合作，英飞凌和安靠将在葡萄牙优秀的半导体生态系统中扎根更深，共同提升欧洲半导体供应链的韧性和自主性。