各大车企纷纷自研碳化硅模块，开启电动汽车性能新篇章

随着电动汽车行业的快速发展，碳化硅技术的应用逐渐成为行业新宠，尤其是在提升电动汽车性能方面。越来越多的汽车制造商开始关注并投入到自主研发碳化硅模块的队伍中。

最新消息显示，蔚来汽车已成功下线其与芯联集成合作开发的自研碳化硅模块C样件，标志着这一技术即将步入量产阶段。

今年1月30日，芯联集成宣布与蔚来签订了一份生产供货协议，根据协议，芯联集成将负责生产蔚来自主研发的1200V碳化硅模块，该模块预计将被应用在蔚来的旗舰车型ET9上。值得注意的是，ET9采用的是目前行业内较为先进的全域900V高压平台，这也是蔚来首次使用400V以上的高压平台，预示着800V高压平台正在逐渐成为中高端电动汽车的标准配置。

在自主研发碳化硅功率模块方面，不少车企采取了深度绑定产能的策略，例如通过投资、建立合资公司等方式。例如，芯联动力由芯联集成设立，小鹏汽车和上汽集团等均有投资。此外，理想汽车与三安半导体共同成立的斯科半导体，以及长安深蓝与斯达半导体合资成立的安达半导体，也都是致力于碳化硅功率模块的研发和制造。

芯联集成，作为国内一流的碳化硅芯片和功率模块供应商，专注于提供模拟芯片和模块封装代工服务，成为众多车企自研碳化硅模块乃至碳化硅MOSFET的重要合作伙伴。

车企自主研发功率模块的动力不仅来源于当前技术创新空间的巨大，还在于功率模块的性能极大依赖于其封装和散热设计。目前，碳化硅MOSFET的芯片面积远小于传统硅基IGBT，进而带来散热面积的减少和热阻的显著增加，这就需要在散热技术上进行创新，以保证功率模块的稳定性和可靠性。

随着电动汽车市场的持续热度，自研碳化硅模块已成为不少车企的选择。比亚迪作为最早在电动汽车中使用碳化硅功率模块的企业之一，已经实现了对自研模块的全系覆盖。据悉，比亚迪碳化硅功率器件及模块的代工厂就包括了芯联集成等。小鹏汽车也已在其量产车型中采用了自研碳化硅模块。

展望未来，预计到2024年，将有更多车企的自研碳化硅模块乃至国产碳化硅MOSFET在量产车型中得到应用，为电动汽车行业的技术进步和性能提升提供强有力的支撑。