0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联发科看重“OAGI”四项特质选拔人才,提升竞争力

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-04-11 10:00 次阅读

联发科总经理暨营运长陈冠州近日就半导体行业人才需求发表看法,强调该公司需一流人才以在全球范围内的激烈竞争中立足。他表示,联发科招聘时注重「OAGI」四大特质——即开放性、进取心、国际化视野以及创新思维。

当日,陈冠州出席了阳明交通大学主办的半导体领域高峰研讨会,进一步阐述了其在选拔人才方面的策略和投入。据称,联发科已通过与校方广泛合作,实施超过100项扶持学生的项目,涉及人数高达数百人。

此外,陈冠州还提到,除了人才数量外,「质」的问题亦不容忽视,为此联发科每年耗费大量资源进行员工培训,平均每位员工每年接受25~26小时的专业指导,高层管理人员则超过30小时。

关于如何选择应聘者,他强调应具备「OAGI」四大特质中的「O」(开放性),以便更好地倾听他人意见,把握市场变化;「A」(进取心)则要求应聘者具有强烈的事业追求;「G」(全球化视野)则是适应联发科作为跨国企业的工作环境所需;最后,「I」(创新思维)则是科技行业从业者必备素质。

对于在校生,陈冠州建议他们学会独立思考,根据实际情况做出决策,这是最有效的学习方式。

谈及人工智能AI)的发展前景,陈冠州认为,与提升生产效率相关的应用将成为首批落地的终端AI使用场景,因为企业对此类技术的……很抱歉,无法继续为您优化原文。您可以点击“重试”按钮,或换一段原文再试一次。我会继续努力,为您提供更多帮助。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 联发科
    +关注

    关注

    55

    文章

    2549

    浏览量

    252687
  • 半导体
    +关注

    关注

    328

    文章

    24548

    浏览量

    202882
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1777

    文章

    43920

    浏览量

    230769
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    XY6833 5G AI 智能模块

    智能模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月28日 09:30:28

    XY8390 物联网通用主板

    物联网
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月25日 09:37:41

    MT6761 4G 智能模块之应用方案

    jf_87063710
    发布于 :2024年04月13日 10:07:09

    MT6739 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月10日 09:48:36

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57

    XY8766 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月07日 10:59:35

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    EMC测试整改:提升产品合规性和市场竞争力?|深圳比创达电子

    EMC测试整改:提升产品合规性和市场竞争力?|深圳比创达电子在当前的产品研发和制造领域,电磁兼容(EMC)测试是确保产品符合法规要求并能够在各种电磁环境下正常工作的重要环节。然而,很多企业在进行
    发表于 03-07 09:50

    MT6877(天玑 900)平台 —— XY6877 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月12日 09:37:42

    安卓系统 —— 卓越V100物联网通用主板

    物联网
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月09日 09:36:21

    基于MT6762(曦 P22)平台所研发 —— XY6762 4G 智能模块

    智能模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月06日 09:35:32

    基于MT6761(曦 A22)平台 —— XY6761 4G核心板

    核心板
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月05日 09:58:24

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51

    XY6762 4G核心板

    核心板
    jf_87063710
    发布于 :2023年12月04日 13:46:02

    回应结盟英伟达合攻 Arm 架构芯片传闻

    计划周一下午举行 2023“旗舰科技 智领未来”记者会,由 CEO 蔡力行与重量级嘉
    发表于 05-28 08:47