助力初创“小苗”长成硬科技“大树” 5亿元规模芯创二期基金设立

从中关村集成电路设计园（IC PARK）获悉，IC PARK芯创二期基金近日完成设立，总规模5亿元，基金将重点投资集成电路领域掌握核心技术的优秀创业企业，助力芯片领域初创“小苗”长成硬科技“大树”。

“我们已连续四年复合增长率达到80%。”芯创一期基金投资企业、同源微(北京)半导体技术有限公司负责人告诉记者。此前，射线成像领域的高端技术，包括高端车检、集检系统、工业智能射线分拣、安检CT、医疗CT等领域，使用的射线探测器都是来自欧洲、日本的企业，而同源微的出现改变了这一现状。

同源微上述负责人透露，自2018年入驻中关村集成电路设计园以来，公司就从园区获得了各种服务：打开市场实现“破冰”在企业发展初期极为重要，园区帮助对接了相关客户并达成意向订单；企业自建实验室成本高昂，初创团队难以承受，在园区的牵线搭桥下，同源微获得了一些企业提供的免费测试服务，有效降低了研发成本。

据悉，芯创基金是一只由中关村集成电路设计园牵头发起的专业产业基金，主要瞄准北京市承接国家战略、增强创新动力、助力企业成长的发展任务，重点投资集成电路领域掌握核心技术的优秀创业企业，总规模15亿元，分三期实施。芯创一期基金成立于2019年底，所投资的企业全部已获得再次融资，其中60%被投企业被认定为国家级专精特新“小巨人”。

像同源微这样的集成电路硬科技优质“种子”，在从园区和基金获取成长“养分”的同时，也为后者带来了可观的投资回报。截至去年底，芯创一期基金的毛内部收益率达到35.3%。

除了依托园区丰富的产业生态优势资源，园区还积极推动产业链协同创新和融合发展，形成了央地合作、龙头带动、以大带小的产业生态圈。在北京市工业芯片创新中心的协同推动下，园区累计已帮助北京市属芯片企业的50多款产品成功进入央企供应链。目前，在“产投联动”模式推动下，园区初步形成了区块链、存算一体化、人工智能、自动驾驶、物联网、工业芯片、信创七大产业集群，同时带动物联网、汽车电子、安防、通信设备、存储、航天电子等产业链上下游中小型企业集聚发展，园区年产值已达460余亿元。

审核编辑 黄宇