星思半导体融资5亿元，专注低轨卫星通信全套解决方案投入

近期，星思半导体完成5亿余元人民币的B轮融资，投资者阵容强大，囊括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金以及浙江雷可澳等，而老股东沃赋创投也再次表示支持。此番筹得资金将用于全力推进低轨卫星通信领域的全套解决方案，确保卫星互联网重大战略项目的顺利实施。

星思半导体专注于5G/6G通信技术，涵盖5G/6G eMBB、RedCap以及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案，提供全方位的空天地一体化服务。

作为一家以5G、5G-A、5G NTN、通感一体等先进技术为基础的平台型基带芯片设计企业，星思半导体已成功将其产品应用到多领域，如手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感通讯，以及车载通信和高级智能座舱等。此外，还涉及5G FWA固定无线接入、紧急通讯、集群通信、工业物联网及行业通讯等领域。

据了解，卫星互联网是星思半导体核心业务之一。在卫星互联网大型星座计划的相关研发工作中，星思半导体扮演着重要角色，且已成为低轨卫星通信终端基带芯片的主要供应商。星思官方透露，其在低轨宽带卫星通信基带芯片方面已居国内前列，甚至成功打出低轨卫星通信电话。

值得一提的是，星思半导体研制的5G RedCap CS6601基带芯片平台顺利通过中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室的严格测试，荣获认可证书并获得优秀成绩。据悉只有南京星思半导体荣获URLLC L3级别认证证书，这也是目前唯一获此殊荣的芯片厂商。

另外，星思半导体的5G NR和NR-U基带芯片平台Everthink CS6810已经进入量产并商业应用阶段。其已完成5G NTN标准的系统测试，并与各大主流运营商进行了互联互通测试和吞吐量测试。此外，Everthink CS7610是国内唯一实现VoNR和ViNR的低轨卫星通信手机基带ASIC芯片，成功实现了全系统联调。