梦之墨将携T-SRD多功能PCB快速制板系统亮相中国高等教育博览会

第61届中国高等教育博览会（简称“高博会”），将于2024年4月15日至17日在福建福州海峡国际会展中心盛大举行。本届高博会以“职普融通、产教融合、科教融汇”为主题，集中展示我国高等教育的发展成就，旨在搭建政府、高校和企业协同创新、共谋发展的桥梁，推进高等教育现代化，展示国家的教育名片。

中国高等教育博览会是由教育部主管、中国高等教育学会主办的，集高等教育学术交流、教学改革成果推介、现代教育高端装备展示、教师专业化发展培训、科研成果转化、科技创新企业孵化、技术服务、贸易洽谈等功能于一体的高品质、综合性、专业化的教育行业盛会。作为中国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会，高博会汇聚了众多国内外知名高校、优秀企业和专家学者。展览面积将达到12万余平方米，预计将有近千家企业参展，6000余家企业参会，1500余所院校、近20名院士、1000余名高校领导以及3000余名专家学者参与盛会，线下观众预计超过10万人次。

北京梦之墨科技有限公司（简称：梦之墨），作为国内专业的电子增材制造技术和创新型工程教育解决方案提供商，始终坚持在科技与教育的前沿阵地上开拓创新。公司以电子增材制造技术和系统化工程教育理念为核心，致力打通科技与教育的壁垒，深入探索行业应用，持续推动高等教育行业创新进程，为行业发展和装备现代化赋能。此次出席高博会，梦之墨将携旗下自主研发的桌面级PCB打印及印刷平台隆重亮相，全方位展现公司在高等教育领域的深厚积淀与创新成果。

值得一提的是，梦之墨还将在本届高博会上重磅发布全新产品——T-SRD多功能PCB快速制板系统。作为梦之墨在工程教育领域的创新探索，该系统实现了刚柔电路打印技术的融合，可满足高等教育领域多样化的应用场景需求，为行业提供更为集成高效的解决方案。

我们诚挚地邀请您莅临1馆-1B13展位，共同见证这一重要时刻！

关于梦之墨

北京梦之墨科技有限公司是电子增材制造领域的硬科技企业技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队,构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路绿色增材制造模式。公司已申请500余项国内外技术发明专利,产品具有完全自主知识产权。

梦之墨现有桌面级电子电路增材制造设备、工业级柔性电子印刷生产服务等业务体系,产品及服务覆盖创新教育、消费电子、物联电子、智能穿戴、移动通信、汽车电子、生物医疗等领域。

审核编辑：刘清