近期,佰维科技成功打造并发布了TGP200系列工业级固态硬盘,专用于轨道交通、工控、电力、物联网等产业应用中。
运用高标准低温至高温适应竞赛(-40°C到85°C)以及极端温度下(-55℃到95℃)的存储能力,TGP200系列固态硬盘展现出卓越性能与稳定性。
据佰维介绍,TGP200系列在零部件选择上完全符合宽温要求,已经通过了严苛的高低温和可靠性试验,保证了其长达300万小时的平均无故障时间。
此外,该系列固态硬盘BOM物料清单确定,有长达五年的稳定供应期,并且提供抗硫化、三防涂层等高级定制服务,以满足特殊环境需求。
TGP200系列作为PCIe 3.0x4规格并具备NVMe 1.4协议的固态驱动器,特别配备DRAM-less解决方案,支持HMB技术,提供双面M.2 2280的TGP203及双面M.2 2242的TGP205两种型号。
其最大存储空间为2TB的TLC闪存,配合独特的动态SLC缓存+TLC直写固件设计,能实现高达3400/2900 MB/s的读写速度。而对于1TB版本,在全盘写入状态下,其峰值写入速度可达到1000MB/s之高。
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