剖析晶圆级封装结构的构造原理
上期，我们讲了：
国内外PSPI的供应商有哪些？
其中，有一个插图，知识星球里有朋友不明白每层的构造原理，这里我来剖析一下。
上图是一个比较典型的芯片晶圆级封装的结构，一共有3层介电层（Dielectric Layers），两层RDL（重布线层），3层电镀层，那么我们来解释一下每层的材质与作用。
EMC (Epoxy Molding Compound)：环氧树脂封装材料，用于保护半导体芯片免受物理损伤和环境因素影响，这里是起到支撑作用。
Dielectric Layers：电介质层（如Dielectric 1和Dielectric 2）用于绝缘不同的导电层，一般是PI胶来充当，防止电气短路，并提供机械支撑。
RDL ：重分布层用于重新布线芯片上的电路，使之与外部连接点匹配。RDL可以有多个层次（如RDL1和RDL2），以实现复杂的电路重布线。
UBM ：同Ti/Cu Layer层，主要是晶圆导电的作用。
Solder Ball：锡球，为了电子封装中的电气连接，用于芯片与电路板之间的互连。
TiCu Layer：电镀种子层，便于电镀工序的进行
Al/Cu Pad：芯片的Al或Cu电极。
Contact Pad：电镀金属层，可能为Cu，Ni,Pd,Au等
Passivation Layer：钝化层通常是由氮化硅或氧化硅制成的，用于保护半导体表面免受外界环境的侵害，如化学污染或湿气。
审核编辑：刘清
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原文标题：晶圆级封装结构的分析
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