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领慧立芯上榜高精密信号链SOC及AFE高精密信号链芯片产品名单

领慧立芯 来源:领慧立芯 2024-04-03 09:49 次阅读
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近日,经发委组织“2023年度园区集成电路新产品新技术场景应用征集”。经过专家评审、企业答辩、专家质询等环节得出最终认定名单。领慧立芯:应用于光模块的高精密信号链SOC及AFE(模拟前端)高精密信号链芯片产品上榜!

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1、LHE5312:硅光 AFE

产品特性:

• 12路12位 VDAC/IDAC(Heater)

− 支持电流源和电压源模式

− 电压模式:0~2.5V/5V,最大30mA负载电流

− 电流模式:0~30mA

电源(VDRIVE):2.5V~5.5V

• 4路12位 200mA IDAC(IBIAS)

− 最大电流:0~200mA

− 引脚EN_IBIASx使能和快速关断控制

− 支持135℃过温关断功能

− 电源范围(PVDD):1.5V~AVDD

I2C或者SPI接口

• 56ball(7x8)0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP

• 4路模拟比较器

− 12位0~2.5V DAC阈值可调

− 迟滞电压0~100mV可编程

• 12路可配置多功能IO

−支持电流监测

−支持电压监测

−支持数字通用IO功能

2、LH32M3XX:集成12位ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU

产品特性:

•72MHz 主频 M3 CORE

•256KB FLASH,32KB SRAM

• 2MHz 输出速率-16位 SAR ADC

• 4路12位 VDAC

• 工业级高可靠性

产品应用:

数据采集、工业控制、医疗设备


审核编辑:刘清
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:2023年度园区集成电路新产品新技术场景应用征集,领慧立芯上榜!

文章出处:【微信号:立芯科技,微信公众号:领慧立芯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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