联电获苹果iPhone 16天线模块核心芯片订单

据最新产业链新闻透露，全球最大晶圆代工商联电（UMC）近期与苹果达成新交易，负责生产iPhone 16系列的天线模块关键芯片。该订单总量预计可达万片以上。

报道指出，此次订单主要由苹果的功率放大器供应商威讯联合半导体（Qorvo）下达。威讯方面主要负责设计iPhone天线组件，并集成新芯片以及提供Qorvo功率放大器。这些新芯片采用联电的3DIC先进工艺进行制造。

值得注意的是，过去威讯在功率放大器生产方面曾寻求稳懋等砷化镓代工服务。而随着其收购Anokiwave的完成，部分Anokiwave订单将交由联电处理，两个制造商的天线产品将应用于新款iPhone，产量正逐渐加大。