中芯国际2023年净利48.23亿元 同比下降60.25%，索尼在泰国开设汽车图像传感器新工厂

传感新品

【江汉大学：研发自驱动柔性传感阵列用于动态压力监测】

在膝关节置换过程中，由于胫骨平台形状不规则和关节空间的限制，导致术中内外侧髁压力变化和对线一致难以进行实时监测。这要求传感器需要具有柔性、超薄、无源和灵敏度高的特点。自驱动技术可以采集微弱的机械形变通过电信号的形式实现传感监测，且不需要外部能源的供应，可以完全实现自驱动，为这一问题提供了有效的解决方法。有机压电驻极体传感器作为自驱动技术的一种，不仅具有高的准静态压电系数还具有全柔韧性和高灵敏度等特点，被广泛用于记录人体的生理和声学振动强度信号。

近期，江汉大学吴钰祥教授、湘雅医院李宇晟教授和中国科学院北京纳米能源与系统研究所李舟研究员开发了一种完全封装、长期稳定、灵活、自供电的基于压电驻极体的传感器阵列，用于压力监测。它具有电压系数高、响应时间快、灵敏度高、检测限低、稳定性好、抗串行干扰能力强等特点。它可用于人体不同区域的信号监测，包括声音振动、桡动脉搏动、手指运动和实时监测膝关节置换术中的动态压力变化。

综上所述，通过微腔结构的设计不仅降低了薄膜的杨氏模量，而且大大提高了薄膜的压电性能，其压电系数为23.8 pC N-1。柔性压力传感器表现出显著的力电关系（R2=0.992），压力范围为1.4 N到13.6 N，灵敏度为9 mV N-1。其93毫秒的快速响应和优秀的抗串行干扰能力确保了对压力变化的实时监测。输出性能和压电系数在4000次循环和6个月的使用后仍然保持高稳定性。压力传感器阵列的灵活性使其能够无缝地符合不同曲率的表面，被证明是普遍适用的。此外，该团队已经成功记录了猪膝关节置换术中屈伸运动时动态压力的波动，为随后全膝关节置换术期间关节压力的监测提供一个新的技术路径。

传感动态

【斯巴鲁因气囊传感器故障在美国召回11.8万辆汽车】

斯巴鲁表示，在生产过程中，一些传感器的印刷电路板可能发生了变形，导致电容器出现裂缝。

盖世汽车讯 据外媒报道，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）在 3 月 27 日表示，斯巴鲁将在美国召回 11.8 万辆 SUV 和轿车，以解决安全气囊传感器故障问题，该故障可能导致安全气囊在事故发生时无法展开。

受本次召回影响的车型包括 2020 至 2022 款傲虎（Outback）和力狮（Legacy）。斯巴鲁此次召回是一家供应商生产的零部件因存在相同问题而发起的第三次召回事件。此前，丰田在去年 12 月因此缺陷召回了 112 万辆汽车，本田则在今年 2 月召回了 75 万辆汽车。

斯巴鲁表示，在生产过程中，一些传感器的印刷电路板可能发生了变形，导致电容器出现裂缝。NHTSA 表示，裂缝可能会让水分进入元件，从而导致短路。

斯巴鲁称，如果电路发生短路，受影响车辆的安全气囊系统警告灯将亮起，" 前排乘客安全气囊关闭 " 指示灯也将亮起。NHTSA 已在其网站上列出了召回车辆型号和年份的详细信息。

斯巴鲁经销商将免费为车主更换前排乘客座椅上的传感器。斯巴鲁将于今年 5 月 21 日之前向车主发送安全风险信函，一旦补救措施到位，车主将收到第二封通知信函。

斯巴鲁表示，截至目前，该公司已收到与此故障相关的 23 份技术报告和 253 份保修索赔，但没有收到碰撞或人员伤亡报告。

【耗资6600万美元！索尼在泰国开设汽车图像传感器新工厂】

索尼集团宣布，其位于泰国的一家新半导体工厂已开始运营，以提高汽车图像传感器的产量，随着驾驶辅助系统的普及，汽车图像传感器的需求量很大。

该公司投资约100亿日元（6600万美元）在泰国中部巴吞他尼府现有工厂的基础上建设新的工厂。

索尼新工厂于今年2月份投产，使生产规模扩大了70%。扩产后，该公司预计到2026年将创造2000个新就业岗位，其中20%为工程师。

索尼集团在新工厂预留了空间用于未来的扩张，以满足需求的增长。

索尼半导体解决方案集团总裁Terushi Shimizu在开幕仪式上表示：“我们预计中长期增长，并将生产车辆图像传感器等极具竞争力的产品。”

新工厂将处理图像传感器的后端工艺。在日本经过前端加工，在晶圆上形成电路后，将出口到泰国工厂进行切割和包装，制成成品。

新工厂将主要生产用于检测行人和障碍物的先进驾驶辅助系统的图像传感器。

自动驾驶的进步预计将增加对索尼集团高性能图像传感器的需求。该公司的目标是到2025财年在该领域的市场份额达到39%，比目前提高14个百分点。

新工厂还将生产一种用于大容量硬盘驱动器的新型激光二极管，这项技术在数据中心的使用引起人们的关注。这些二极管将供应给美国数据存储公司希捷科技。

泰国总理Srettha Thavisin宣布了提高最低工资的计划，预计泰国的劳动力成本将会上升。

即使考虑到最低工资的上涨，“仍然存在显著的成本效益，包括劳动力成本，”当地生产子公司索尼设备技术（泰国）董事总经理Takeshi Matsuda表示，“我们将与泰国当地大学和其他伙伴合作招聘工程师。”

【中国电科11所：为红外探测器加上闪亮“大眼睛”】

净化间内，激光焊接机火花四溅，光学零部件整齐列队，超长线列红外探测器拼接工艺如火如荼地开展。工艺师傅们与高精度拼接设备密切配合，让拼接精度不为拼接长度“折腰”。

走进中国电科11所红外探测器生产线，科技创新氛围愈“浓”，知识、技术、产业、科技，在这里碰撞出不一样的火花。

“我们都知道，具有温度的物体均能够向外辐射红外线，红外探测器就像是一双‘有温度的眼睛’，能将这种热辐射翻译成可视电信号。”技术专家表示，因其优异的性能，红外探测器广泛应用于对地观测、环境监测、资源调查等领域。

为研制出更高分辨率、更多像元、更高性能的红外探测器，满足空间分辨率和大视场应用需求，超长线列红外探测器组件这双更明亮的“卡姿兰大眼睛”应运而生。

“我们将小型红外探测器经过物理拼接，形成线列状排列，就形成了超长线列红外探测器组件，它具备超宽探测范围、高灵敏度等优点，能够为用户提供更准确、更全面的图像信息。”团队负责人孟令伟自豪地说。

把这项高性能组件快速准确地生产出来，团队成员始终步履不停、争分夺秒。

2023年底，在收到技术需求后，围绕某款长线列产品严苛的技术指标，团队成员反复罗列技术方案，为整体组件进行热辣滚烫式的“完美塑形”。方案数据论证、协同仿真、方案迭代，在数千次尝试后，终于完成探测器组件结构的精细优化。“我们又一次刷新了结构设计和工艺实施的新纪录！”经过数月攻关，第一道关卡终被突破。

为满足逐渐增加的多样化拼接需求，他们又开始突破高精度拼接这一“boss”关卡。“大规模超长线列红外探测器的拼接精度直接影响最终的成像效果，微米级的拼接偏差在实际成像中可能会表现出严重的倾斜或虚焦。”技术专家表示，伴随着线列产品长度的增加，整体结构的质量和体积逐渐达到增长上限，对整个结构的极限减重也是一大难题。

从线列产品结构设计、工艺优化、设备开发等多角度发力，他们陆续攻破红外探测器轻量化、低功耗、高拼接精度等主要技术难点，大幅降低长线列结构体积和质量设计工艺冗余量，最终实现总功耗降低40%，质量降低30%，并形成从材料制备、器件设计到拼接集成的完整技术链条。

同时，建立批量化线列探测器组件设计装配产线，实现了规模化生产，形成具有自主知识产权的红外探测器批量制造技术体系，打造了高可靠、高精度长线列红外探测器组件封装技术的“护城河”。

未来，11所将持续提升科技创新能力，推动新材料、新拼接工艺、新设备、新结构的研发与应用，不断提升线列红外探测器产能，更好服务强国强军事业。

【中芯国际：2023年净利48.23亿元 同比下降60.25%】

3月28日晚间，中芯国际(688981)发布2023年年度报告。报告期内，公司实现营业收入452.5亿元，同比下降8.6%；同期实现归属于上市公司股东的净利润48.23亿元，同比下滑60.3%；年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是国内集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。

谈及业绩下滑的原因，中芯国际认为，主要是由于过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。

具体来看，中芯国际销售晶圆的数量（8英寸晶圆约当量）由2022年的709.8万片减少17.4%至2023年的586.7万片。平均售价（销售晶圆收入除以总销售晶圆数量）2023年为人民币6967元，2022年为人民币6381元。

晶圆代工收入以应用分类，2023年智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车对应的占比分别为26.7%、26.7%、25%、12.1%、9.5%；在2022年上述应用对应的比例分别为27%、17.5%、26.7%、18%、10.8%。

在2023年，中芯国际研发投入依然保持较高水平，达到49.92亿元，研发投入占比为11%。核心技术与研发进展方面，报告期内公司28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米 NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等已完成研发，进入小批量试产。同时，公司多个平台项目开发按计划进行。

中芯国际认为，伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。

在此背景下，展望2024年，中芯国际指出，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现“中规中矩”，随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。

公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，并预计资本开支与上一年相比大致持平（公司2023年资本开支约为人民币528.4亿元）。

审核编辑 黄宇