联发科旗舰芯片部署阿里云大模型

全球智能手机芯片出货量领先的半导体公司联发科近日宣布，已成功在天玑9300等旗舰芯片上集成阿里云通义千问大模型，实现了大模型在手机芯片端的深度适配，此举尚属业界首次。

此次深度集成使得通义千问大模型即使在离线状态下，也能流畅运行多轮AI对话，为用户带来更加自然、智能的交互体验。这一突破性的进展，不仅展示了联发科在芯片技术领域的强大实力，也彰显了其与阿里云在人工智能领域的深度合作成果。

阿里云与联发科将进一步加强合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案，推动智能手机行业向更加智能化、个性化的方向发展。

此次联发科旗舰芯片成功部署阿里云大模型，标志着手机芯片与人工智能技术的深度融合，将为用户带来更加便捷、高效、智能的手机使用体验。未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，相信联发科与阿里云的合作将为智能手机行业带来更多创新和突破。