HDI板工艺流程图

摘要：高密度互连（high density interconnector，HDI）板出现至今已30多年，在此期间HDI板市场不断扩大，技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多，部分因不合时宜而被淘汰了，部分得到培育而成熟延续了。因此，了解一些HDI板制造技术演变知识，会对掌握HDI板技术有所启示与帮助。

作者简介

龚永林 中国电子电路行业协会顾问 《印制电路信息》期刊主编

高级工程师

高密度互连（high density interconnector，HDI）板出现至今已30多年，在此期间HDI板市场不断扩大，技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多，部分因不合时宜而被淘汰了，部分得到培育而成熟延续了。因此，了解一些HDI板制造技术演变知识，会对掌握HDI板技术有所启示与帮助。

不同HDI板制造技术

含有芯板的HDI板

下面介绍的这款HDI板由芯板与积层构成，由导通孔进行层间连接。按所用积层绝缘材料不同和导通孔形成方法不同而有所区分。

光敏树脂介质+光致成孔法

该款HDI板工艺流程如图1所示。

该HDI板的特点是积层的绝缘介质为感光性树脂材料，有液态或干膜状，层间连通孔由光致成像（曝光、显影）形成，随后进行全板化学镀铜与电镀铜，图形转移与蚀刻形成积层的电路图形；重复上述步骤实现再次积层；最后板面加工阻焊层与连接盘电镀镍/金、外形加工等，完成HDI板制作。

早在1991年，日本的IBM株式会社就开发制造了一种HDI板，采用表面层压电路（surface laminar circuit，SLC）工艺，是用液态感光性环氧树脂为绝缘层的一种典型的顺序逐层而成的积层PCB。

热固性树脂介质+激光成孔法

该HDI板工艺流程与图1基本相同，只是其中积层的绝缘介质是热固性树脂材料，有液态或半固化干膜状，层间连通孔由激光钻孔形成。

该方法的代表有日本Victor（JVC）公司，该公司从1994年起对传统的印制电路板（printed circuit board，PCB）生产工艺作全面改变，转向积层法工艺。新的积层PCB已被用于JVC的数字式摄像机中。

树脂介质覆铜箔+激光成孔法

该HDI板工艺流程与图1基本相同，只是其中积层时除了绝缘介质树脂外还覆盖铜箔，积层材料有采用附树脂铜箔（resin coated copper，RCC），或者分离的铜箔+半固化树脂片、铜箔+半固化环氧玻璃布压制于芯板上，层间连通孔由激光打孔形成，如图2所示。早期应用该工艺方法的代表性公司有日本CMK公司和新光电气工业公司。

审核编辑：黄飞