半导体器件的封装后测试推拉力测试怎么选设备？

半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装，封装后测试组成，而测试环节主要集中在WAT，CP，FT三个环节。

半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接的重要作用。半导体器件的封装中，多采用引线键合的方式实现内部芯片和外部管脚以及芯片之间的互联技术；引线键合以工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位，目前所有封装管脚的90 ％以上采用引线键合连接。键合是半导体器件生产过程中的关键工序，对半导体器件的产品合格率有很大影响。

半导体封装

SLT测试比ATE测试更严格，一般是功能测试，测试具体模块的功能是否正常。推拉力测试机以速度、精度和可靠性作为基本设计标准，提供了非常先进的测试能力。

选择半导体芯片封装推拉力测试机时，可以考虑以下几个方面：

1. 功能- 首先要考虑测试机的功能，特别是是否有半导体芯片封装推拉力测试的功能。此外，还可以选择具有多功能全自动切换模组的测试机，以便进行多种测试。

2. 精度- 半导体芯片封装推拉力测试的精度要求相对较高，因此要选择具有高精度的测试机。确保测试机可以准确测量并记录测试结果。

3. 智能性- 现代测试机通常具有智能化功能，可以自动校准、设置测试参数，并在测试完成后生成报告。这可以提高工作效率并减少操作错误的风险。

4. 设备质量- 选择知名品牌的测试机，确保设备的质量和可靠性。好的品牌通常有良好的售后服务和技术支持，可以及时解决可能出现的问题。

5. 成本- 最后，还要考虑测试机的成本。根据预算范围，选择适合的测试机型号。

推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。

测试仪器选用：

推拉力测试机LB-8600使用范围广泛，可以根据需求订制。

半导体推拉力测试机

推拉力测试机

​XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，最大测试力100KG

Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,最大测试力20KG

1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，多方位的保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.高可达200KG的坚固机身设计，Y轴测试力值100KG，Z轴测试力值20KG 。

3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性。

4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性 。

5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启。