贺利氏携手化合积电战略合作，共推半导体行业创新

2024年3月21日，知名德国企业贺利氏联手中国的分子合成材料公司化合积电，斥资数百万欧元支持后者在半导体领域进行创新。两家公司已经达成协议，贺利氏将持有化合积电的股权并享有董事席位。这是贺利氏集团对下一代半导体解决方案研发与市场推广的重要支持之举。

金刚石素来被赞誉为“终极半导体”，于高性能电子元件中扮演着积极的角色。它拥有超过2200W/（m·K）的高效导热能力，使得电子元件能够长时间高效率运行，同时也具备高电压击穿特性，对相关电力电子器件的小型化、效能及寿命提升发挥关键作用。

贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger博士表达了此次合作的意义，他说：“我们相信这种在领先领域寻找优质创新机会的策略将有助于加强我们对半导体市场的战略关注，并且借助化合积电成熟的晶圆级金刚石技术，我们可以开拓全新的行业标准，推动人工智能和云计算的发展，从而革新电动汽车的逆变器架构。”

化合积电不仅是多晶和大尺寸单晶金刚石的主要制造商，也是成功拥有40项专利（其中包括23项发明专利和17项实用新型）的研究机构。首席执行官张星称赞道，“贺利氏的产业经验、全球化布局和专业知识使人期待与之合作，共同实现全球先进化合物半导体材料供应商的愿景”。

面对未来市场需求，金刚石在量子传感器、光学/探测及高功率激光器等领域的应用备受关注。伴随化合积电专业技术与贺利氏的全球市场准入的有机融合，业内人士预测将有望在不远的将来进军更加广阔的国际市场。