倍加福惊艳携自动化前沿技术与产品亮相慕尼黑上海电子生产设备展

3月20日，2024年中国电子生产制造行业大展——慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）在上海新国际博览中心拉开帷幕。

作为工业 4.0 的驱动者及创新者，倍加福惊艳亮相现场，从电子生产到电池制造，从可靠的检测到识别，再到准确的定位和测量，为观众呈现一系列自动化前沿技术与产品，精心打造“从传感器层到云端”的一站式、高效智能的数字化解决方案，激发数字化制造的无限潜能，助推电子创新全产业链发展升级。

电子行业解决方案

从可靠的检测到安全的识别，再到准确的定位和测量：倍加福的自动化技术在电子行业的各种应用中都能实现稳定的运行。

倍加福竭诚为您提供理想的解决方案，包括 PV光伏太阳能自动化；锂电自动化；PCB 自动化处理；元器件封装的自动化，如 LED；IC；SMT 贴片设备；LCM 液晶屏和现代智能电子产品的总装……

晶圆搬运智能平台展示

展会现场，倍加福动态展示全新晶圆搬运智能平台，引人瞩目。现场观众能近距离感受倍加福面向电子半导体装备智能化“稳定、准确、高效、智能” 革新理念，以及其一站式完善的晶圆搬运解决方案。

平台汇聚VOS智能相机、IO-link光电传感器、IO-link超声波传感器及高频RFID识别技术等，确保晶圆搬运每一步准确无误，高效智能...

智能传感，共同协作

■ 识别晶圆上字符信息及晶圆位置：通过VOS智能相机的OCR识别工具，识别晶圆上的字符和晶圆片位置，引导机器人实现准确抓取。

■Wafer存在性检测：以R3F微型光电传感器的扁平设计和非接触式检测方式，确保稳定的Wafer存在性检测。

■ 数据传输：凭借IO-link主站模块的“MultiLink”多链路连接技术，实现与PLC、云平台的并行通讯，集成所有传感器数据于一个模块，提高数据传输效率。

■透明晶圆盒存在性检测：使用带IO-link接口 R100系列透明物体检测款光电传感器，确保透明晶圆盒的存在检测准确无误。

■ 晶圆数量识别：UDC双张超声波传感器判断晶圆单双张情况。

■晶圆位置识别：F77超声波传感器稳定检测各种表面的材质。

■Wafer shipping Box 追溯管理：通过高频RFID读取高频标签信息，追溯管理Wafer shipping Box，为生产过程中的质量控制和追溯提供坚实保障。

亮点产品，经典之作

01

IO-Link双张超声波传感器 可靠检测电池极片单双张

单张、双张、多层？覆铜板、光伏电池片、锂电电极片、晶圆片在吸盘抓取过程中，必须剔除吸附在一起的双张，否则直接造成材料报废、机器停机等风险。

新一代 UDC IO-Link 系列得益于三档阈值可调，检测的目标物几乎全覆盖：从较薄的薄膜、纸张，到较厚的金属板、木材等。

IO-Link 通讯给双张传感器 UDC 赋予了如虎添翼的优势：连续过程数据输出、 静默监听环境噪声、异常事件可自动触发数据记录……

02

R2/R3 系列光电传感器 准确检测微小元件

R2/R3、R2F/R3F系列微型光电传感器，有四种外壳设计和三种检测模式。集成的 DuraBeam 激光技术,非常适用于需要可靠准确地检测小电子元件的制造过程......

03

F77系列超声波传感器 可靠检测各种材质

无论是在自动丝网印刷机，还是在最终装配过程的玻璃拣选应用中，带 IO-Link 接口的 F77 超声波传感器都能准确检测各种类型的材质表面，而不受机器噪音或相机照明的影响 ...

04

VOS智能视觉传感器 准确定位、匹配、OCR识别

倍加福VOS 智能视觉系统，高度集成化的微小型机器视觉系统，将图像的采集、处理与通信功能集成于单一相机内，能为用户提供了具有多功能、模块化、高可靠性、易于实现的机器视觉解决方案……

05

RFID射频识别系统 优化追踪管理

RFID识别系统能够在生产和物流中，实现更具成本效益的信息采集，并从追踪功能中受益。坚固紧凑的 RFID 控制接口能够控制多达四个不同读写头的读/写操作，并将过滤后的原始数据转发至更高层级的系统...

审核编辑：刘清