研华将亮相慕尼黑上海电子展 亮点提前看

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业的创新风向标，将于3月20-22日在上海新国际博览中心正式召开，并云集了上千家与之相关的知名企业参展。致力于提供一站式智能设备解决方案的研华也将携多种新品及行业方案亮相本次慕展，为您全面展示AI、半导体、运动控制、机器视觉和设备上云相关的最新解决方案，满足电子制造、工业设备、半导体等多种场景的应用需求。

精彩亮点 先睹为快

研华AI计算平台

随着AI技术的快速发展，人工智能正在成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力，越来越多的企业开始采用AI解决方案来提高生产效率、优化产品品质，推动产业创新。研华持续深耕AI各领域应用，提供了边缘采集、工业通讯、边缘计算等一系列AI计算产品线，从复杂级AI、混合型AI到轻量级AI和通讯层，研华多样化的产品组合，赋能新能源、智慧城市、智能制造、智能医疗，智慧交通等各行各业。

半导体设备解决方案

面对国际局势和市场变化，半导体技术自主化及国产化的需求刻不容缓。对此，研华积极应对宏观市场和半导体设备市场的转变，从以前的单品零部件销售转向提供硬件组合方案并融合专用算法软件的服务，以满足市场需求的多样化和个性化。我们从设备的数据运算层和控制通讯层出发，提供不同形态及组合的平台，和特殊的算法开发、底层植入、韧体客制等专业加值服务，客户可以按自身设备所处环境及条件要求，自由组合搭配。

被动元件AI瑕疵检测

在当前制造业的环境下，追求效率和质量已成为企业竞争的关键。然而，许多产线仍然受限于人工检测的局限性，容易导致错料、瑕疵等非预期问题，加剧生产成本和时间损耗。针对这一难题，研华被动元件AI瑕疵检测解决方案，通过在卷料机上安装轻量化的ICAM工业智能相机，利用AI OCR技术检测料件外观喷印，同时考虑产业应用，结合AOI定位，克服来料不固定，实现对产品的自动化检测。

WISE-iEquipment设备云智联

物联网产业蓬勃发展，每年都以超过20%的速度进行扩张。万物云智联，势必会让基础设施变得越来越有流动性, 设备数据的价值也日益呈现。研华设备云智联WISE-iEquipment，打破设备管理壁垒，构建设备全生命周期管理平台，大幅降低设备资产管理门槛，并结合AI创造高附加值服务，赋能工厂和企业更好地管理设备，实现设备管理数字化、可视化、智能化。

除以上产品及方案外，现场还有更多内容等您来看：包括三维五轴点胶控制方案、复杂曲面检测控制方案、连接器AI瑕疵检测方案、运动控制与机器视觉、超微型EtherCAT独立式控制器和研华工业云。

展会现场还设置了不同主题的精彩演讲，干货不断，礼品不断！

3月20-22日前往E2馆2102号研华展台，惊喜好礼享不停~