拥抱新时代，成就AIoT——晶体振荡器面临的特殊要求和挑战

随着人工智能和物联网的快速发展， AIoT （Artificial Intelligence of Things）已成为数字时代的新趋势。 AIoT的落地不仅展现了智能家居、智慧城市等领域的巨大潜力，也为工业自动化、医疗监控等领域带来了新的可能性。在AIoT中，晶振作为重要的硬件组件，面临着一系列特殊的要求和挑战。

• 频率稳定性：

在工业物联网应用中，智能传感器节点需要实时、准确地采集环境数据，然后传输到云端进行分析和处理。晶振的高频稳定性对于保证传感器节点能够准确采集数据并实现数据传输至关重要。然而，不同环境条件下的温度波动、电压变化等因素会影响晶振的频率稳定性，要求晶振具有良好的抗干扰能力。

我们的高精度OSC FCO-HP系列在-40~85℃范围内提供+/-10ppm的稳定性，在-40~95℃范围内提供+/-15ppm的稳定性，封装有2.5*2.0、3.2*2.5。

针对这一需求，我们还推出了高精度VCTCXO FVT-HP系列。它在-10~70℃范围内提供+/-0.05ppm的稳定性，在-40~85℃范围内提供+/-0.28ppm的稳定性，封装有5.0*3.2、7.0*5.0。

• 低功耗设计：

在通常依赖电池供电的智能家居和可穿戴设备中，低功耗设计对晶体振荡器来说是一个重大挑战。晶振需要在保证频率稳定的同时最大限度地降低功耗，从而延长设备的电池寿命并改善用户体验。在此背景下，对晶振的设计、优化和能量管理提出了更高的要求。

我们的超低电流OSC FCO-UC系列专为此而设计。 FCO-UC的电流消耗典型值仅为1.4uA ，封装有2.0*1.6，32.768kHz。

除了超低电流消耗，我们设计了超低电源功耗OSC来降低功耗，FCO-UP系列。 FCO-UP的电源电压低至0.9V，具有低噪声的特点，12kHz~20MHz偏移时为0.3ps 。封装有 2.5*2.0、3.2*2.5。

• 抗干扰能力：

在工业控制系统和军事安全领域，晶振需要具有优良的抗干扰能力，以保证时钟信号的稳定性和可靠性。电磁干扰、射频干扰等外部干扰可能会影响晶振的工作。因此，需要采取有效措施增强晶振的抗干扰能力，保证设备在恶劣环境下稳定运行。

在抗干扰能力方面，我们有低噪声或低相位抖动产品可供选择。我们的低噪声OSC FCO-LN 系列在 12kHz~20MHz 偏移下仅为0. 8 ps ，我们的低相位抖动OSC FCO-LJ 系列提供非常低的相位抖动：<1 pS （0.6 pS ，典型值）有效值。 FCO-LN 系列的封装尺寸小至 2.0*1.6，而 FCO-LJ 系列的封装尺寸为 3.2*2.5、5.0*3.2、7.0*5.0。

• 小型化和集成化：

随着物联网设备的激增和应用场景的扩大，对晶振的小型化、集成化提出了更高的要求。晶体振荡器需要设计得更小、重量更轻，或者在芯片级集成振荡器功能，以满足器件小型化和集成化的需求，从而提高器件集成度和性能密度。

在小型化解决方案方面，我们的OSC FCO-1C系列可以小至1.6*1.2，而我们的晶体FCX-1S则可以采用1.2*1.0封装。我们的下一代小尺寸封装1.0*0.8的晶振也在研发中。

在拥抱新时代、实现AIoT的过程中，晶振面临的特殊要求和挑战是不可否认的。只有通过不断的技术创新和优化，提升晶振的性能和稳定性，才能更好地支撑AIoT应用的发展，推动智能技术的进步和应用。

作为该领域的专业供应商， FCom始终不断洞察市场前景和市场需求，并根据最新应用来匹配、优化和迭代我们的产品。