据韩媒The Elec报道,受品质问题影响,韩国永丰电子厂商已被排除在iPhone 16系列供应链之外。据悉,该公司生产的射频印刷电路板(RFPCB)是连接主板、摄像头模块和OLED显示屏等重要组件的桥梁,具有实用性与灵活性。然而,近期却因质量问题,被踢出iPhone供应链。
尽管受到冲击,永丰电子并未被完全放弃,报道指出,苹果已选择韩国FPC厂商SI Flex和BH Flex作为新的射频印刷电路板供应商。值得注意的是,虽然SI Flex已顺利加入苹果供应链,但其良品率稳定性仍有待提高,因此短期内,BH Flex仍将是iPhone 16系列的主要射频印刷电路板供应商。
昔年iPhoneX曾因Interflex供应商RFPCB遭遇“冷冻门”事件,用户反馈手机在低温环境下会出现随机性失灵的现象,数秒内无法操作,回归室温后方可恢复正常。
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