芯驰科技将在4月份即将召开的北京车展上发布芯驰中央计算架构3.0

2024年3月15日-17日，中国电动汽车百人会论坛（2024）在北京隆重举行。作为国内汽车行业最有影响力的活动之一，百人会论坛汇聚了众多来自政府、学界、产业界的代表，为中国新能源汽车产业发展建言献策。

芯驰科技董事长张强受邀参加了「百人会成立十周年理事会特别会议暨中国汽车产业发展形势与政策闭门研讨会」。在3月17日举行的「智能汽车生态论坛」，芯驰科技副总裁陈蜀杰发表主题演讲：《“芯”协同、“芯”生态，以高效量产助力智能化加速》。

陈蜀杰分享了在汽车行业智能化竞争愈发激烈的当下，芯片企业如何抓住新的产业协同模式，联手车企、Tier 1和生态合作伙伴一起共创行业新生态，提升量产速度，助力智能化加速。此外，陈蜀杰还在百人会论坛上透露，芯驰将在4月份即将召开的北京车展上发布芯驰中央计算架构3.0，并带来芯片产品与解决方案的最新进展。

陈蜀杰在演讲中提到，随着产业技术不断迭代，用户认可度的不断提升，2023年中国新能源汽车渗透率再创新高，超过30%。在新能源涨势迅猛的背景下，产品智能化加速发展，行业竞争也愈加激烈，这对芯片企业的产品研发实力和规模化量产速度提出了更高的要求。而芯片厂商、Tier 1和主机厂也从以前的单向供应关系，转变为共赢的合作关系。在多方联合开发，多流程并行的模式下，大大缩短了过去传统芯片企业进入整车项目开发的周期。

截至2023年，芯驰已累计量产出货超300万片，覆盖主流车型近40款，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，量产速度保持行业领先。

陈蜀杰从以下几个方面分享了芯驰如何领跑智能车芯的量产落地：

一是全场景的产品布局。芯驰的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱，智能控制和智能驾驶，致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器，支持车企电子电气架构的不断迭代升级。

二是平台化的设计，芯片硬件的可复用率高达80%，软件部分的可复用率高达90%。这样的设计策略，可以助力客户实现高效产品导入。

三是全方位的战略合作，联合众多Tier 1和车企，达成了全方位、长期深入的战略合作，建立起了全链条的协同创新能力。

四是丰富的生态，与超过200家合作伙伴构建了完善的生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。

今年是中国电动汽车百人会论坛举办十周年。十年间，百人会参与产业核心政策出台的建议与编制，致力于推动电动汽车和智能网联汽车发展。作为车规芯片引领企业，芯驰科技曾多次受邀参与活动，与行业上下游深度交流与互动。

审核编辑：刘清