高通已在钦奈设立全新设计中心,专注无线通信解决方案领域。作为无晶圆厂半导体龙头企业,高通将进一步助力印度深度推进5G及6G研究项目。
据悉,该设计中心斥资约合17.727亿元人民币建设,预计能提供1,600个工作机会,主要致力于5G蜂窝技术以及推动高通Wi-Fi技术的前瞻布局。此外,高通还宣布启动支持印度6G技术的学术研究项目。
联邦电信部长Ashwini Vaishnaw表示,该设计中心将成为印度首个全流程半导体设计中心,具有重大意义。他阐明,印度一贯致力于建立涵盖设计与制造在内的完整半导体产业生态体系。
尽管高通非无晶圆厂设计企业,芯片生产由台积电和三星电子代劳,但安蒙坦诚,只要印度具备本土制造能力,高通将积极采购。
长久以来,高通始终重视并加强在印度的研发投入。近期宣布计划追加投资10亿美元,其中2024年就预计投入高达10亿美元。早在今年3月,印度远程信息处理发展中心(C-DOT)与高通签署谅解备忘录,旨在扶植本地集成电路设计产业。
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