高端网络芯片企业篆芯半导体宣布完成2亿元A2轮融资

近日，高端网络芯片企业「篆芯半导体」宣布完成 2 亿元 A2 轮融资，此次融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。这也是继去年 8 月「篆芯」完成近 3 亿元 A1 轮融资后，半年后再次获得资本市场认同。

本轮融资资金将用于技术研发和产品升级。

顺为曾于 2022 年投资「篆芯」天使轮融资。

作为网络设备的核心组件，网络芯片是支撑海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等“信息高速公路”互联互通的核心底座。过去，受限于技术研发和商业市场的双重壁垒，网络芯片的行业准入门槛高，普通企业较难进入该领域。

关注到这一现象，「篆芯」于2021年正式成立，聚焦具有自主知识产权的高端网络芯片及解决方案，其产品对标国际头部企业，计划为 AI、云计算、万物互联时代打造优秀的网络芯片，服务国内主流的网络设备提供商。

「篆芯」即将推出的第一款芯片——「兰亭」，其具备了高性能、可编程交换的特性，在云计算数据中心、园区网、核心骨干网等关键基础设施中均可适配。

自 ChatGPT 3.5 发布以来，AI 原生应用不断涌现，市场对算力需求高速增长，一路推高英伟达股价，其总市值突破 2 万亿美元。然而鲜少人注意到，基于 AI 的大型数据中心对网络芯片的需求也十分强劲，其中网络芯片厂商博通自 2022 年 12 月以来，公司股价上涨达 106%.

网络芯片作为 AI 大模型集群的通信基础设施，需要支撑 GPU 处理器、存储系统和网络间的高速数据传输，对 AI 集群发挥算力至关重要。大模型和 AI 原生应用的爆发，对算力互联网络提出了新挑战，全新的超高性能、超低时延、无损及面向 AI 优化的网络芯片必将成为主流。

头部芯片供应商多提供从 GPU 到算力互联芯片的一体式解决方案，封闭性较强。为此「篆芯」提出，可采用开放标准的网络芯片来为 GPU 集群提供服务。

「篆芯」表示，“未来，我们将继续聚焦高端网络芯片领域，坚持核心技术创新，保持与行业企业深度合作，加快推出在可编程、大容量等方面具备领先优势的系列化芯片解决方案，以满足 AI 智算集群对大带宽网络的需求。”

审核编辑：刘清