全球半导体补贴赛愈演愈烈，台积电成最大赢家

当前全球半导体之战已演变为各国间的博弈。美国、中国大陆及日本等国家均慷慨解囊，为本土企业及境外投资于半导体产业的公司提供资金援助，以提升该领域的发展水平。然而，韩国政府在4月大选之前并未重视扶持国内半导体企业的议题，业内人士对此深感忧虑。

据悉，台积电制造股份有限公司（TSMC）在2023年度从中国大陆和日本政府获得约15.1亿美元的补贴。日本政府更是大方承诺，将向TSMC支付超过1万亿日元的援助金。此外，TSMC将有资格根据美国《芯片法案》获取至少50亿美元的资助。据估计，由欧盟、中国台湾、新加坡等发起的争夺TSMC投资的计划，将令其获得约20万亿韩元的补助优惠。

对比之下，有关韩国三星电子可以享受补贴的消息尚属未知。韩国半导体领军者三星电子正翘首期盼美国政府能施以援手。部分学者表示，韩国政府原本应积极扶持国内芯片制造商，但目前在半导体补贴赛跑中已经处于落后位置。

特别值得注意的是，韩国国内最大的在野党——韩国共同民主党，对半导体产业补贴政策持强烈反对态度，这无疑增加了政府推进既定支持规划的难度。

美国期望通过《芯片法案》向半导体行业拨付总额高达527亿美元的专项补助，其中390亿美元投入生产环节，132亿美元助力研发工作（R&D）。除了TSMC之外，预计美国还会宣布对另一家重要企业英特尔的资助方案，预计扶助金额将超过100亿美元。中国大陆同样为本国的半导体行业向TSMC投注大量资金支持，旨在提高自身在全球半导体市场中的竞争力与美国展开角逐。