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智信科技2024年立项34项科技项目,涵盖SiC模块技术

第三代半导体产业 来源:智新科技 2024-03-13 09:34 次阅读
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智新科技股份有限公司研发中心总监徐刚:“2024年我们布局了34项科技项目,拿出充足的配套资金,鼓励我们年轻的工程师揭榜挂帅,去做前瞻性的预研项目。”

“当前,汽车行业面临新一轮的产业变革,由传统燃油车向智能网联新能源汽车转型,新技术、新产品形态层出不穷。

面对变革,智新科技始终以科技创新为引领,在核心技术突破上做精做深。

2024年立项的34项前瞻性的科技项目,涵盖了下一代的Sic模块技术、超高速的电机设计技术、动力域控融合设计技术等,确保产品的关键性能指标处于行业领先水平。

此外,智新科技不断提升研发能力,规划推进产品的平台化、模块化、通用化,做好研发技术和制造技术的同步工程。通过研发技术和制造技术的双轮驱动,在提高产品性能水平、降低产品制造消耗的同时,保障企业的高质量可持续发展。”



审核编辑:刘清
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原文标题:智信科技2024年立项34项科技项目,涵盖SiC模块技术

文章出处:【微信号:第三代半导体产业,微信公众号:第三代半导体产业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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