百度智能云进一步集成Arm虚拟硬件 加速AI开发创新

继 Arm 虚拟硬件于 2023 年八月上线百度智能云后，近日，双方基于 Arm 虚拟硬件的合作再度迎来新里程！百度智能云 EasyDL 和 BML 团队已对 Arm 虚拟硬件进行验证，将其应用于百度基于云原生的持续集成/持续部署 (CI/CD) 内部通路。

集成后，通过 EasyDL 和 BML 开发平台上的 Arm 虚拟硬件可以对软件模型进行功能性验证，并直接获得推理时间、性能等指标信息。同时，在开发软件的关键环节，包括软件和模型比较、筛选、调优等开发和测试工作上，Arm 虚拟硬件能带来全新高效的现代化云开发工作形式和流程，大幅提升开发效率。

经整合测试，此次集成后的开发适配时间对比之前的模式可缩短一半以上，同时，还可省去后续维护大量硬件的时间与成本，进而让 AI 开发触手可及，积极助力拥抱 AI 时代。

Arm 虚拟硬件

软件开发工作流的高效提速器

Arm 虚拟硬件能够助力软件开发者、OEM 厂商和服务提供商在无需等待实体芯片就绪的情况下，即可早于以往进行软件开发，摆脱实体硬件的限制，大幅提速软件开发流程、缩短验证时间，降低了相关成本。甚至当 Arm 发布全新 IP 或计算平台时，开发者可以马上启动软件开发工作，达到几乎同步的高效作业。

更重要的是，Arm 虚拟硬件引入了现代化、高弹性的软件开发环境，实现软硬件共同设计和高效的 CI/CD，消除了建立或维护多种开发板硬件集群的复杂性。依托于丰富的生态系统布局和广泛的基于 Arm 架构的海量应用设备，Arm 虚拟硬件具备更加广泛的适配性，尤其能为早期的模型和算法筛选与验证带来优势，为简化软件移植实现高效、大规模开发带来价值。

双向加持 轻松上手 AI 开发

百度 EasyDL 和 BML 平台支持在多种基于 Arm 架构的边缘设备上部署 AI 模型。对于边缘 AI 产品和应用开发者来说，在 EasyDL 和 BML 平台上完成了模型构建、训练和调优之后，则需要在实际边缘设备上进行性能测试和最终调优，以期在目标设备上实现最优性能，亦或是基于确定的性能指标来选择合适的硬件配置，乃至为全面权衡软硬件解决方案而重新筛选模型。

而 Arm 虚拟硬件集成到百度云原生的 CI/CD 工作流中后，开发者可以在日常中使用其服务和工具进行软件的开发、验证、测试，而无需受限于实体硬件就绪情况，由此提高了 CI/CD 效率，加速了基于 Arm 边缘 AI 的开发和部署。

百度 AI 开发平台也在持续提供丰富的边缘设备库，随着全新 Arm 计算平台的不断推出及创新的边缘硬件不断面世，开发者期待在更多、更新的设备上进行测试开发的需求永无止尽。因应于此，基于云端的 Arm 虚拟硬件也在不断扩展以囊括全新虚拟设备和新增更多的模型，旨在第一时间带来更多的选择。

当前，各领域的行业应用正全面进入 AI 原生阶段，面向各 AI 应用进行深度的软硬件协同优化，提供更简单易用、高效、低成本、可扩展的开发过程至关重要。下一阶段，百度 AI 开发双平台集成 Arm 虚拟硬件将围绕业务场景和各领域的实际需求迈入应用阶段，通过释放双方的创新力，真正为更多的企业和开发者注入加速的 AI 能力，提供更高效、更便捷的 DevOps/MLOps 服务。

审核编辑：刘清