据市场研究机构Counterpoint Research数据显示,2023年全球五大晶圆厂设备制造商总收入达至93.5亿美元,尽管同比下降1个百分点,但各大制造商业绩仍旧存在分化。
其中,ASML及应用材料两家企业收入呈现正向增长,而泛林集团(Lam Research)、东京电子(TEL)和科磊(KLA)则分别下滑25%、22%和8%。值得注意的是,ASML凭借强大的DUV和EUV销售额成功坐上头把交椅。
此外,2023年晶圆代工业务收入同比增长高达16%,主要仰赖于全栅晶体管技术的推进以及各细分市场如物联网、AI、云计算、汽车和5G等成熟节点设备投资增大。
然而,整体内存生产设备支出持续疲弱,特别是NAND,内存部门收入因此减少25%。好在DRAM在2023年下半年表现活跃,有效抵御了下滑态势。
值得关注的是,中国中国政府大力倡导自给自足政策,加上先进DRAM出货量增加以及DRAM需求和成熟节点设备投资增加,使得中国的产品出货量同比增长31%,占总体销售比例约为三分之一。
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