东威科技PCB业务今年1-2月新增订单已过亿

东威科技近期于机构调研时表示，公司比较看好2024年PCB业务，今年1—2月新增订单已过亿。虽然行业仍处于去库存阶段，但去国外投资建厂的客户较多，带动了国外订单的增加，目前已有较多国内客户在与东威科技沟通国外厂区的设备需求，部分客户已下订单。此外，在AI、高阶伺服器、电动车的高速发展下，对厚铜、细线路、高阶HDI及薄板需求递增，也加大了公司水平湿制程设备的市场需求。作为PCB行业的“工业母机”，预计2024年PCB领域的订单将会有较好的增长空间。

据了解，东威科技是全球领先的电镀设备制造商，主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、 生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。

在PCB电镀领域，东威科技主要有五款设备在售：VCP设备、水平机、水平镀、陶瓷VCP、MSAP移载式VCP。

公司自主研发的垂直连续电镀设备市占率达50%以上，可以适用于各种基材特性（刚性板、 柔性板、刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板、特殊基材板等）、应用场景 （5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强，生产效率、产品品质、产品性价比相较进口PCB电镀专用设备具有显著的竞争优势。

公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上已达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平。其中，公司在刚性板垂直连续电镀设备已经形成了成熟且领先的市场领先优势；公司的柔性板片对片垂直连续电镀设备在板厚36µm-100µm时电镀均匀性能够达到10µm±1µm，并获评“江苏省首台（套）重大装备及关键部件”、“江苏省重点推广应用新技术新产品”；公司的柔性板卷对卷 垂直连续电镀设备在板厚20-100µm时电镀均匀性能够达到 10µm±0.7µm，并获评“安徽省首台（套） 重大技术装备”。

公司的水平镀设备（三合一）属于国内首创，打破国外厂商的垄断，填补国内空白。该设备主要用于对品质、信号、耐气候性、稳定性要求更高的PCB领域电镀，应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等。公司的水平镀设备已经完成样机出货，并与终端客户开展产品测试合作，运行状况良好，产品质量与进口水平镀设备相当，可大规模量产。

公司着眼PCB行业细分市场，布局陶瓷基板的电镀工艺，持续贡献当年营业收入。公司的垂直连续陶瓷电镀设备，具有均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大大提高了生产效率。

公司不断推进技术研发创新，布局IC载板领域的电镀设备，MSAP设备已量产中。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。

审核编辑：刘清