0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用!

今日半导体 来源:天狼芯半导体 2024-03-01 10:09 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

深圳天狼芯半导体有限公司于2023年年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心,该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台,主营业务为车规级功率器件(MOSFET, SiC, GaN, IGBT单管+模块)的可靠性实验和验证,致力于为天狼芯的客户提供可靠性测试和认证报告。

实验室总面积约为七百平方米,一期投入超过一千万元,实验室团队由约十位工程师和实验员组成,配备了国内及国外先进高精度的可靠性测试设备,实验项目完全按照AEC-Q101的认证标准来执行,第一阶段的十五个实验项目已全面开始运作。

目前可运行项目包括:高湿减速寿命试验Highly Accelerate Atress Test、高温高湿反向偏High Humidity High Temp. Reverse Bias、高压蒸煮Autoclave、温度循环TemperatureCycling、高温储存HighTemperatureStorage、高温高湿试验TemperatureHumidityTest、间歇性使用寿命IntermittentOperationalLife、高温反偏HighTemperatureReverseBias、高温栅偏HighTemperatureGateBias、扫描声学显微镜(分层扫描)ScanningAcousticMicroscope等。


审核编辑:刘清
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31560

    浏览量

    268006
  • 功率器件
    +关注

    关注

    44

    文章

    2279

    浏览量

    95675

原文标题:正式启用!天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心

文章出处:【微信号:today_semicon,微信公众号:今日半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    帝奥微入选2026国产芯片可靠性分级目录

    此前,5月20日至21日,第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开。同期,《国产芯片可靠性分级目录(2026)》(以下简称“目录”)正式公布,帝奥微五款
    的头像 发表于 05-29 09:12 843次阅读

    半导体荣获SGS AEC-Q100可靠性验证证书

    国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳华半导体有限公司核心产品颁发AEC‑Q100可靠性
    的头像 发表于 05-14 14:21 274次阅读

    SGS为汇顶科技颁发AEC-Q100可靠性验证证书

    2026年4月29日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市汇顶科技股份有限公司(以下简称“汇顶科技”)GR5410BGNE芯片颁发AEC-Q100可靠性验证证书。这标志着
    的头像 发表于 05-09 10:22 463次阅读
    SGS为汇顶科技颁发AEC-Q100<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>可靠性</b>验证证书

    浅谈多芯片模块可靠性验证新要求

    AEC-Q104是汽车电子协会针对 “多芯片模块(MCM)”制定的可靠性验证规范,是车载高密度集成器件进入供应链的重要准入依据。
    的头像 发表于 04-22 09:50 625次阅读
    浅谈<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b>多芯片模块<b class='flag-5'>可靠性</b>验证新要求

    半导体封装可靠性的测试挑战和解决方案

    1. 基本介绍 在半导体制造中,过程可靠性(Process Reliability)是指通过测试特定的结构,来评估制造工艺本身是否能保证器件在长期使用中的稳定性。封装可靠性(Pack
    的头像 发表于 04-10 15:33 308次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>封装<b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>可靠性</b>的测试挑战和解决方案

    中微爱开展芯片质量可靠性与快速验证专题培训

    汽车电动化、智能化浪潮下,芯片成为产业核心赛道,国产化替代按下加速键。近日,芯片认证专项组特邀行业权威专家开展
    的头像 发表于 03-27 14:33 526次阅读

    IATF 16949模块:重新定义车载通信的可靠性与性能边界

    引言:模块为何成为智能汽车的核心基石? 随着智能座舱、自动驾驶等技术的快速发展,车载通信模块已从单一的“连接工具”演变为支撑整车功能的关键组件。然而,汽车行业对安全
    的头像 发表于 03-10 15:22 344次阅读

    SGS为灿瑞科技颁发AEC‑Q100可靠性验证证书

    近日,国际权威的测试、检验与认证机构 SGS 为上海灿瑞科技股份有限公司(以下简称“灿瑞科技”)OCD2580TOAE和OCH1841两款产品颁发AEC‑Q100
    的头像 发表于 01-12 17:13 1382次阅读

    MCU在农业无人机电机驱动中的可靠性分析

    摘要 随着精准农业技术的快速发展,农业无人机作为现代化植保与监测平台,其电机驱动系统的可靠性已成为制约行业规模化应用的关键技术瓶颈。本文以国科安推出的AS32A601
    的头像 发表于 12-10 17:53 1893次阅读

    请问源的只有A系列是吗?

    源的只有A系列是吗?那照比F系列的消费机,会价格高一些吗?
    发表于 12-05 07:02

    与消费芯片的差异与影响

    芯片与消费芯片在设计目标、应用场景及性能要求上存在显著差异,其核心区别源于各自服务的产品属性——汽车领域强调安全
    的头像 发表于 11-27 14:14 1188次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>与消费<b class='flag-5'>级</b>芯片的差异与影响

    与消费芯片的可靠性、安全与成本差异

    引言在汽车电子和消费电子领域,""与"消费"芯片代表了两种截然不同的设计理念和技术标准。
    的头像 发表于 11-18 17:27 1834次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>与消费<b class='flag-5'>级</b>芯片的<b class='flag-5'>可靠性</b>、安全<b class='flag-5'>性</b>与成本差异

    可靠性电感器在汽车智能座舱中的应用

    智能座舱系统的不断升级离不开被动元件的支持,电感器在智能座舱中主要发挥储能、滤波、噪声抑制、平滑电流等作用。选择高可靠性电感器,将助力汽车座舱更高效、更智能。
    的头像 发表于 07-29 18:13 1389次阅读

    苏试宜特助力精控集成半导体完成AEC-Q认证

    近期,在苏试宜特汽车可靠性验证中心的支持下,深圳精控集成半导体有限公司(以下简称“精控集成半导体”)的一款高性能高可靠性16通道
    的头像 发表于 07-16 17:25 1572次阅读

    和消费有什么区别?为什么自动驾驶需要

    的区别主要体现在可靠性、环境适应、质量管理与安全保障等多个方面。对于汽车,尤其是自动驾驶系统而言,任何一次失效都可能带来严重后果,因此必须选用符合标准的硬件与软件。那什么是
    的头像 发表于 07-15 08:55 2177次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>和消费<b class='flag-5'>级</b>有什么区别?为什么自动驾驶需要<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>?