英特尔：预计2027年末10A节点投产，投资千亿美元扩大晶圆制造

据Tom‘s Hardware，英特尔在IFS Direct Connect大会的一场封闭会议中，确认设定目标在2027年底实现10A节点的生产，同时深入探讨了自家代工（Intel Foundry）的光明前景。

依据现有策略，14A节点的大规模生产将于2026年实施，至于尚未公之于众的下一个阶段性节点——10A，则预计在2027年底正式开放。

根据先前记载，10A将会是英特尔继使用High-NA EUV光刻技术的首批主要节点之后的第二例，预计可呈现出超过10%的每瓦性能改善。

参考清晰可见的数据图表，英特尔预计公司的整体晶圆片产量将随Intel 4/3、20A / 18A等其他阶段性节点的进一步推展，相应增长；而对10nm、Intel 7这种成熟节点的产能则预计会逐渐减少。

在封装环节，英特尔早已脱离传统，委托OAST承包，全身心地投入到先进封装的业务中。如今，位于美国新墨西哥州的Fab9在经过升级改造之后已经开始正式运作，英特尔相信他们的先进封装产能将在接下来的几年内迅速攀升。

总的来讲，英特尔预计在未来5年内投资1000亿美元（IT之家备注：约合7210亿元人民币）用于新建和扩大晶圆制造以及先进封装厂的规模，以实现全球范围产能的大规模普及。