广合科技IPO注册成功，将登陆深交所主板

近日，证监会正式批复，同意广州广合科技股份有限公司（简称“广合科技”）首次公开发行股票并在深圳证券交易所主板上市的注册申请。这标志着广合科技即将迎来其资本市场的新篇章。

广合科技，一家专注于印制电路板的研发、生产和销售的企业，其产品定位于中高端应用市场。该公司产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等多个领域。

此次IPO，广合科技计划募资9.1811亿元，保荐人为民生证券。这笔资金将助力广合科技进一步提升研发能力、扩大生产规模，优化产品结构，并进一步加强公司在印制电路板行业的市场地位。

随着广合科技成功注册IPO并计划在深交所主板上市，公司将迎来新的发展机遇，也将为投资者带来更多的投资选择。未来，广合科技将继续深耕印制电路板领域，致力于为客户提供更优质的产品和服务，推动公司在资本市场的持续发展和壮大。