高通展示MWC 2024创新无线技术，引领5G和6G时代

在明年的MWC 2024大会上，高通计划进一步展示其最新无线技术。随着全球蜂窝市场走向5G高级阶段，无线网络开始注重用户体验。作为行业领先者，高通持续追寻赋能5G高级、引领6G变革的前沿研究。

依据MWC的安排，高通将首先展示影响无线连接未来的关键基础技术，诸如首次推出的运行在13GHz频段的巨量MIMO天线原型系统，推动无线行业发掘利用中高频段新频谱的潜力，直面6G时代来临的挑战。

在5G毫米波领域，高通建立的原型网络支持混合波束成形，以提高多用户MIMO性能和终端运动性，同时支持5G独立组网，并整合创新基础设施可选功能，显著提升毫米波部署效率。而在更高频段的亚太赫兹技术方面，高通将展示140GHz频段新频谱的实际运用，如实现点对点通信和动态重配数据中心无线链路等功能。

鉴于全球已经有超过1.5亿的5G连接，很大部分来源于智能手机。为发挥5G的全面潜能，高通将着手探讨5G新技术对增强型移动宽带以外体验的效果，汽车便是5G扩展的主要领域之一。高通将现场演示如何利用车辆轨迹信息优化无线网络覆盖，保证车辆连接的顺畅不间断。

被誉为5G网络延伸至低功耗设备的关键手段，RedCap技术将帮助高通支持数量不断攀升的5G终端，与其他类型的5G终端、服务和谐相处。具体来讲，高通将展示该技术下全新低功耗唤醒接收器设计给终端节能带来的明显优势。

此外，在卫星通信领域，借助先进的5G NR NTN测试平台，高通进行卫星与原型终端之间的ota通话实验；并联合爱立信、是德科技展示地面网络/非地面网络的无缝移动性及卫星之间的切换能力。