三星电子拟升级工艺，引入模塑底部填胶提升封装工艺

据韩国媒体ETNews透露，三星电子正在研究将非导电胶（NCF）更换为模塑底部填胶（MUF），以提升公司的封装技术水平。

此前，三星一直利用非导电胶来完成半导体间的垂直连接。尽管NCF能有效避免芯片变形，但其难度较大且生产率低下的缺点使其未受到广泛认同。

据报道，三星电子拟在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）的制造过程中引用MUF材料。TVS可以在晶圆或裸晶表面钻出许多微小的孔洞，提供垂直连接通道。而MUF则可以填充这些孔洞，减小半导体间的空隙，从而让各种垂直堆叠的半导体更加稳定。

据悉，三星已从日本引进相关设备，以推进MUF的应用。此外，SK海力士也在第三代HBM（HBM2E）之后改用MUF，尤其是针对MR-MUF进行了调整。

业内人士评价说：“相较于NCF，MR-MUF具有更高的导热性能，对工艺速度及良品率均有显著改善。