村田推出低损耗0402M多层陶瓷电容器，适用于无线通信模块

村田公司近日宣布研发出新型多层陶瓷电容器（MLCC），具有高压100V，仅需0.4 x 0.2 mm超小封装空间便可满足无线通信模块需求，并定于2024年2月正式投产。

村田社长指出，5G时代来临推动MIMO多发多收技术应用增加，旨在实现5G高速传输、大规模信号处理、多设备联网及低延迟特性，这些需求都催生了我们对更小型元件的需求。

村田新款0402M电容采用其独特的陶瓷及电极材料微细加工技术进行薄层成型和精细堆叠，性能稳定可靠，工作温度达150℃，额定电压高达100V。相较于原有0603M产品，该新品显著减小了占用空间，贴装面积减少近35%，体积大幅减轻约55%。此外，该产品在微波高频段也具备HiQ及低ESR特性。