上海合晶登陆科创板，推动半导体硅外延片国产化进程

上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，证券简称为“上海合晶”，证券代码为688584.SH。此举标志着这家中国半导体行业的佼佼者，正式迈入了一个新的发展阶段，也为我国半导体产业的发展注入了新的活力。

作为国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，上海合晶在半导体材料领域具有举足轻重的地位。公司通过不断的技术创新和研发，成功实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业对高质量外延片的需求，为我国半导体产业的自主发展做出了重要贡献。

上海合晶的外延片产品广泛应用于汽车、工业、通信、办公等领域，特别是在功率器件和模拟芯片制备方面，其产品质量和技术水平得到了市场的广泛认可。凭借卓越的产品性能和稳定的供应能力，上海合晶不仅在国内市场取得了良好的业绩，还赢得了众多国际客户的青睐，成为了我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

上市对于上海合晶来说，不仅是一次资本的扩张，更是一次品牌影响力的提升。借助资本市场的力量，上海合晶将进一步加大研发投入，提升技术创新能力，巩固和扩大在国内外市场的领先地位。同时，公司还将积极拓展新的应用领域，开发更加多样化的产品，以满足市场的不断变化需求。

此次成功上市，不仅为上海合晶未来的发展奠定了坚实的基础，也为我国半导体产业的升级和发展注入了强大的动力。相信在上海合晶等优秀企业的共同努力下，我国半导体产业将迎来更加辉煌的未来。