上海合晶成功登陆科创板

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”，股票代码：688584.SH）在上海证券交易所科创板成功上市，标志着这家深耕半导体硅外延片领域的领军企业迈出了新的发展步伐。

上海合晶，自1994年成立以来，始终专注于半导体硅外延片的一体化制造。其主要产品——半导体硅外延片，是制备功率器件和模拟芯片等电子元器件的关键材料，广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等多个领域。凭借卓越的产品质量和稳定的市场表现，上海合晶已逐渐在国内外市场树立了良好的品牌形象。

作为“上海市改制上市培育企业库”的入库培育企业，上海合晶在上市过程中得到了政府和相关机构的大力支持。上市后，公司将继续坚持半导体硅外延片一体化发展战略，聚焦核心业务，积极开展技术研发，不断推出适应市场需求的新产品。同时，公司将进一步扩充半导体硅外延片的产能，以满足日益增长的市场需求，提升公司在行业内的市场地位和竞争优势。

展望未来，上海合晶将以更加坚定的步伐，持续推动半导体硅外延片技术的创新与突破，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。