0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD收购赛灵思两周年之际,全新Embedded+进一步彰显协同效应

花茶晶晶 来源:电子发烧友网 作者:黄晶晶 2024-02-07 20:20 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

AMD宣布推出 AMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen™(锐龙)嵌入式处理器和 AMD Versal™ 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上,使得行业PC在传感器融合、AI推理方面进行卓越的升级,应用于工业、医疗、智慧城市以及汽车等领域。

AMD工业、视觉、医疗与科学高级总监Chetan Khona接受媒体采访时说道,再过两周将会是AMD收购赛灵思两周年的纪念日,Embedded+是两家公司在合并之后产生很好协同效应的又一个例证。

Embedded+架构三大特点

ABI Research于2023年第1季度发布的数据显示,利用嵌入式边缘AI芯片组总出货量当中机器视觉和传感器数据占据最大出货比重。



Chetan Khona表示,数据量固然越来越大,如何用好才是关键,只有帮助用户决策才能让它发挥最大的价值。很多决策又往往在非常短的时间内做出,尤其是工业和医疗级的应用通常都是以毫秒级来计算。为了能够及时处理数据,需要在靠近数据产生的传感器设备来进行。

如果没有像USB一样的消费类接口,那么工业和医疗类应用将传感器导入PC,会采用一些定制或非消费类接口,这时候就需要一台优化的工业或医疗级PC。

Embedded+ 架构率先将领先的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合,用于关键的 AI 推理和传感器应用。低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能,包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 AI 推理的 AI 引擎以及 AMD Radeon 显卡实时集成到单个解决方案中,发挥每项技术的最大优势。让传感器数据处理、AI应用、工业互联、控制与可视化更简单。



具体来说,AMD Ryzen™(锐龙)嵌入式处理器和 AMD Versal™ 自适应 SoC 结合有三大特性。

首先是传感器友好型,能够使用Versal自适应SoC可编程I/O去适配各类传感器和网络。



Embedded+架构连接的传感器,就像人的感官系统一样全面,同时传感器组合实现传感器融合,能够提高实时系统的情境感知能力。



Versal自适应SoC可以提供可编程的I/O极其广泛,多达84种,用于交互各种传感器和网络,支持从低速连接到32Gb/s的连接,以及不同的电压范围。例如,GTYP是一个高速收发器;XPIO是单一的可以去做插分对的布线模式的I/O;HDIO是1.8-3.3V PL连接的I/O。

举例来说,集成了机器视觉图像采集卡的工业PC、IPC,可以通过GigE vision和CoaXpress连接功能去连接标准的摄像头,实现高带宽、低时延的通信。我们可以在无需缓冲的情况下,以最快的速度对图像做预处理,甚至可以将多台相机去接入同步。还有客户由于PC体积小、功耗低,可以集成到相机摄像头里,从而节省大量布线成本。



Embedded+架构用于工业互联,将确定性通信下放到Versal自适应SoC去做处理,它可以去运行时间敏感型网络(EtherCAT)或者任何的工业互联的协议,这也是FPGA一贯以来的优势,它有足够的处理能力来完成比简单的MAC更多的功能。



在Versal设备里可以完成所有的转换、队列、优先级排序、数据交换、网络安全等一些操作,而且可以确保实时响应,这些都不需要把处理的任务交给X86处理器。

通常情况下机器人系统有三个要件,一个是视觉系统,第二是关节执行器或者运动控制,第三是中央控制器或者叫机器人控制器,在机器人控制器中可以看到Embedded+ 架构发挥的价值。



Embedded+架构可实现混合关键传感器融合,可在AI引擎上加速AI模型推理等。并且因小尺寸和低功耗非常适合用于电池供电的AMR自主移动机器人或者AGV自动导引车。

医疗尤其是Embedded+ 架构较典型的应用。医用设备带有专用的传感器接口,例如B超或者内窥镜探头,它可以连接到Embedded+ 系统的可编程I/O,在Versal里以超低时延完成高分辨率的波速成形,图像信号的处理和图像重建,和其他复杂算法的运行,再通过Radeon显卡做渲染和可视化的呈现。目前我们支持Ubuntu的Linux系统,根据产品路线图,未来还会支持Windows。

Embedded+ 还能用于智慧城市、安防和零售应用的AI盒子。嵌入式AI盒子可以从多个数据来源采集数据,进行视频编解码器,再结合Versal的AI推理功能等。

第二,它能为处理任务减负,即卸载处理。

X86处理器是架构的核心,但是在X86处理器四周还环绕有一些减负的元器件,可以用于确定性低延迟的通信和处理可编程逻辑,用于高每瓦性能推理的AI引擎,以及可以用于比较精湛的可视化的Video集显,以及专用的视频编解码器等。

那么,如果需要低时延、确定性网络和传感器接口,Embedded+ 可以提供扩展连接器、可编程I/O和FPGA的互联架构。如果需要实时控制,可以提供Arm的子系统和FPGA的互联架构。需要AI推理时会有Versal™AI Edge系列产品。需要视频解码、渲染和显示,Embedded+ 架构能够提供H.264/265的视频编解码器和Radeon显卡。

第三,它能够缩短上市的时间,因为这个架构针对传感器融合,AI推理、工业互联、控制和可视化都做了专门的优化,跨 X86及Arm处理器、AI引擎以及FPGA架构的通用软件基础架构,适用于不同工作负载。

软件技术架构方面,开发人员可以选择两种通信流,半定制或者全定制,通过PCIe接口连接的锐龙处理器和Versal自适应SoC,然后由Vitis XRT支持芯片之间的通信,还将支持Visit AI和VVAS。

半定制流程提供一个预构件的技术架构,用户可以非常轻松的从锐龙Embedded处理器里头调用Versal设备中的定制内核。半定制相关的一些工具在首发时间点就可以使用,全定制模式会在今年下半年推出。

未来还会在2024年年底之前推出一系列的示范设计,包括支持AI推理功能的传感器融合,通过扩展连接器,或者解编码器去实现视频AI推理,还有用于AMR自主移动机器人的8个GMSL、激光雷达+GPS+IMU+WIFI连接的接口,以及时间敏感型网络和其他工业以太网标准和超过10GE的机器视觉图像采集卡。

首款基于 Embedded+ 架构的 ODM 解决方案为 Sapphire Edge+ VPR-4616-MB,这是一款来自 Sapphire Technology 的低功耗 Mini-ITX 主板。它采用锐龙嵌入式 R2314 处理器和 Versal AI Edge VE2302 自适应 SoC,以低至 30W 的功耗提供了全套功能。此外,VPR-4616 还适用于全系统,包括内存、存储、电源和机箱。


Embedded+代表的混合式系统将成为主流


相比大家此前熟知的K24、K26等嵌入式SOM产品,此次Embedded+架构的发布又有哪些不同呢?

Chetan Khona表示,K24、K26等更适用于传统意义上的嵌入式应用,Embedded+架构更加倾向于PC类应用,也就是搭配键盘、鼠标、显示、Linux或Windows系统的PC运行环境。更确切地一点是,它基于X86架构的丰富应用库从而拥有更多的选择与支持。

而Embedded+架构可跨产品组合扩展,不仅是上述说到的锐龙嵌入式 R2314 处理器和 Versal AI Edge VE2302 自适应 SoC这样的组合,还可提供多种锐龙嵌入式处理器与Versal AI 边缘自适应 SoC的可定制选项。以此为广阔的嵌入式PC类应用提供更多可能。



Chetan Khona进一步认为,谈到嵌入式并不是在X86与Arm之间做取舍,就像Embedded+ 架构就充分考虑了X86与Arm的混合,并且未来这些混合式系统会成更加重要,更主流化。特别是现在,在传感器数据、边缘AI处理等越来越重要的时候,Embedded+ 架构很好地进行了架构集成与创新。目前,Embedded+ 架构在一块板卡上集成两颗芯片,未来架构将如何演进将视市场和客户的需求来推进。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5646

    浏览量

    138997
  • 嵌入式
    +关注

    关注

    5186

    文章

    20141

    浏览量

    328643
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    BlackBerry QNX与芯驰科技进一步深化战略合作

    BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX与中国创新汽车半导体供应商芯驰科技今日宣布,双方将进一步深化合作,基于芯驰科技最新代X10
    的头像 发表于 12-04 16:42 665次阅读

    BlackBerry QNX与众森软件进一步深化战略合作

    今日,深圳市众森软件有限公司(以下简称"众森软件")正式宣布与全球领先的实时操作系统与嵌入式软件供应商 QNX(BlackBerry有限公司旗下部门QNX)进一步深化战略合作。此次合作将进一步推动下代智能网联汽车与智慧出行解决
    的头像 发表于 12-04 16:40 731次阅读

    纳微半导体与文晔科技进一步强化战略合作

    ——文晔科技股份有限公司(台股代码:3036)今日宣布双方将进一步强化战略合作,共同为亚洲市场提供更强大的氮化镓与碳化硅功率器件技术支持与供应链服务。
    的头像 发表于 12-04 15:13 171次阅读

    上汽奥迪与创维汽车智能合作进一步深化升级

    近日,创维汽车智能迎来重要突破:上汽奥迪客户将当前公司开发的显示屏项目沿用至上汽奥迪其他主力车型。这决定不仅体现了客户对创维汽车智能技术实力与服务品质的高度认可,更标志着双方合作进一步深化升级。
    的头像 发表于 11-25 10:32 416次阅读

    恩智浦完成笔重要收购

    日前,恩智浦半导体宣布已完成对Aviva Links和Kinara的收购进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新。
    的头像 发表于 11-04 09:36 598次阅读

    软通动力2025年三季报 前三季度归母净利润同比增长30.21% 全栈智能激活软硬协同,营收净利双增彰显发展质效

    同步提升,软硬一体协同效应进一步凸显;公司首次登榜《财富》中国500强,位列第429名,彰显着公司向全球影响力的科技企业稳步迈进。 报告显示,在软硬体战略的核心驱动下,软通动力营业收
    的头像 发表于 10-30 09:25 339次阅读

    美国 | FCC即将通过新规,进一步封堵华为、海康威视

    FCC即将通过新规,进一步封堵华为、海康威视2025年10月7日,美国联邦通信委员会(FCC)主席宣布,FCC委员会即将投票表决项新规,旨在填补现有法规中可能被利用的大漏洞,以阻止存在“风险
    的头像 发表于 10-13 18:11 402次阅读
    美国 | FCC即将通过新规,<b class='flag-5'>进一步</b>封堵华为、海康威视

    云知声与头部财产保险公司进一步扩大合作

    近日,云知声智能科技股份有限公司(以下简称“云知声”,股票代码:9678.HK)与某头部财产保险公司(以下简称“该财险公司”)进一步扩大合作,双方正式签署协议,将业务从智能医疗审核延伸至该财险公司关注的伤残等级、三期鉴定等更多维度的车险核赔风控业务,标志着双方合作进入规模化、深层次新阶段。
    的头像 发表于 09-10 15:43 578次阅读

    蔚来进一步拓展其全球业务

    8月18日,蔚来公司宣布将于2025年至2026年期间陆续进入新加坡、乌兹别克斯坦和哥斯达黎加三个市场,进一步拓展其全球业务,为当地用户带来创新、可持续、高品质的智能电动出行体验。
    的头像 发表于 08-20 17:00 1115次阅读

    软通动力与中国联通合作关系进一步深化

    近日,软通动力成功中标联通(广东)产业互联网有限公司2025年软件技术开发集中采购项目,中标份额位列榜首。这突破性成果,不仅彰显了软通动力在数字技术服务领域的综合实力,也标志着其与中国联通合作关系的进一步深化。
    的头像 发表于 07-01 09:18 933次阅读

    晶圆级封装:连接密度提升的关键一步

    了解晶圆级封装如何进一步提高芯片的连接密度,为后续技术发展奠定基础。
    的头像 发表于 06-27 16:51 529次阅读

    5G与工业互联网如何进一步融合?

    5G与工业互联网的进一步融合可以从多个方面入手,以实现更高效、智能、灵活的工业生产与管理。以下是些具体的融合方向和建议: 、技术融合与创新 增强网络连接能力 : 5G网络以其高速率、低延迟
    的头像 发表于 06-18 17:46 773次阅读

    奇妙协同效应,EtherNet IP与PROFINET网关优化半导体生产线

    优化半导体生产线:EtherNet/IP与PROFINET的协同效应
    的头像 发表于 05-15 16:50 420次阅读
    奇妙<b class='flag-5'>协同效应</b>,EtherNet IP与PROFINET网关优化半导体生产线

    迅为2K0300开发板进一步刨析,打造HMI体机产品的灵活优势

    迅为2K0300开发板进一步刨析,打造HMI体机产品的灵活优势
    的头像 发表于 02-26 13:58 1024次阅读
    迅为2K0300开发板<b class='flag-5'>进一步</b>刨析,打造HMI<b class='flag-5'>一</b>体机产品的灵活优势

    低温失效的原因,有没有别的方法或者些见解?

    低温失效的原因,有没有别的方法或者些见解。就是芯片工作温度在100°--40°区间,然后呢我们到了0°以下就不工作了,然后在低温的情况下监测了电流和电压都正常,频率也都正常,频
    发表于 12-30 16:28