Sarcina Technology加入英特尔联盟

来源：Silicon Semiconductor

《半导体芯科技》编译

Sarcina Technology是一家致力于提供领先的特定应用高级封装服务（ASAP）的公司，加入了英特尔代工服务（IFS）加速器设计服务联盟。

Sarcina Technology已加入英特尔代工服务，并将其先进的封装专业知识引入英特尔代工服务加速器设计服务联盟。其针对人工智能应用的2.5D硅中介层封装是Sarcina封装设计服务的一个案例。

Sarcina通过提供可靠、创造性和有保证的先进技术包设计、测试、装配和生产管理服务，建立了ASAP类别。它为全球半导体公司提供封装设计、电源/信号完整性仿真、晶圆探测和最终测试硬件设计、测试程序开发和生产服务。它带来了在封装设计和各种封装仿真方面的丰富专业知识，包括适用于各种应用的2.5D先进封装技术。

IFS生态系统技术办公室副总裁Suk Lee表示：“非常欢迎Sarcina加入IFS加速器设计服务联盟。作为我们的设计服务联盟合作伙伴，他们在支持复杂SoC和ASIC项目封装解决方案方面的专业知识将有助于解决采用新的前沿工艺技术的挑战，并最大限度地减少成功的硅设计执行中的不必要设计和制造成本。”

加速器设计服务成员符合严格的标准，以确保IFS工艺技术的高质量和可靠性。设计服务范围广泛，专业范围从模拟和数字物理设计到硅后验证和启动服务，再到低级系统软件。客户与IFS制造和适当的封装设计公司以及OSAT对接，以实现端到端联合开发（RTL到测试产品），并为下一代芯片解决方案提供动力。

Sarcina Technology首席执行官Larry Zu表示：“我们很高兴能够扩展IFS加速器设计服务的封装能力。超高性能半导体市场中的新兴公司需要最先进的封装/测试能力，这些能力要针对非常具体的产品驱动规格进行调整。我们100%的一次性封装成功记录将为IFS客户在先进和标准封装挑战方面提供巨大的上市时间优势”。

审核编辑 黄宇