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硅超导体“突破”

半导体芯科技SiSC 来源:Silicon Semiconductor 作者:Silicon Semiconductor 2024-02-01 15:45 次阅读
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来源:Silicon Semiconductor

Ambature宣布其位于安大略省滑铁卢的实验室成功在硅上生长高温超导材料(a轴YBCO)。

这种独特的YBCO可以在半导体铸造厂中更简单地制造约瑟夫森结(晶体管的超导对应物)。 反过来,这些约瑟夫森结可用于构建高级应用所需的传感器和极快且节能的高性能计算机。

Ambature首席科学家Mitch Robson表示:“我们最近在硅材料上的高质量增长为Ambature开启了半导体行业的大门。我们的超导传感器和计算机处理器可以使用半导体铸造厂的现有设备进行大规模制造。”

半导体行业正在寻找新材料和架构来克服现有CMOS技术的局限性。《纽约时报》报道称,CMOS先驱之一Ivan Sutherland认为超导数字电路可能是下一个巨大机遇:“最能抓住超导数字电路机会的国家将在未来几十年内享有计算优势。”在超导材料中,低温超导体具有较高的冷却成本,这在很大程度上限制了其在量子计算应用中的使用。可扩展的a轴高温超导体更适合数据中心等应用,因为冷却它们要容易得多。Ambature首席执行官Ron Kelly表示:“这一飞跃使我们能够加快实现技术商业化规模的计划,并成为半导体和超导电子产品之间的桥梁。”

超导材料和电路为电信、医疗诊断、自动驾驶汽车、物联网、数据中心和人工智能提供了内在的好处。这些应用程序在商业和军事市场中有多种用例。与硅集成(通常称为“CMOS+X”)是一种日益流行的策略,旨在利用新材料的有益特性,同时利用半导体行业成熟的硅制造能力。凭借两种成功与硅集成的方法——通过小芯片的热压接合异质,以及现在通过带缓冲层的硅衬底进行外延——Ambature已准备好支持其受许可人开发世界上最先进的传感器和计算机。

审核编辑 黄宇

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