瀚天天成IPO获受理，拟于上交所科创板上市

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）向上交所科创板递交IPO申请已获得受理。此次IPO计划募资35.03亿元，主要用于年产80万片6英寸~8英寸碳化硅外延晶片产业化项目、技术中心建设项目，以及补充流动资金。

瀚天天成作为国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，经过多年的研发和生产经验积累，其产品已经广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。与此同时，瀚天天成也是国内少数获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅外延生产商之一，这充分证明了其在产品质量和可靠性方面的实力。

值得一提的是，瀚天天成已成功实现国产8英寸碳化硅外延片技术的突破，并已经获得了客户的正式订单。这一技术突破不仅标志着瀚天天成在碳化硅外延晶片领域的技术水平已经达到了国际领先水平，同时也为我国在宽禁带半导体领域的发展做出了重要贡献。

此次IPO申请的受理，标志着瀚天天成在资本市场上的发展迈出了重要的一步。通过IPO募资，瀚天天成将有更多的资金用于扩大生产规模、加强研发能力、提升产品质量等方面，进一步巩固其在碳化硅外延晶片市场的地位。同时，瀚天天成的成功上市也将吸引更多的投资者关注宽禁带半导体领域的发展，推动我国在该领域的技术创新和应用拓展。