新纶高性能光学材料：助力MiniLED显示技术

一、前言

MiniLED电视、MiniLED显示器，MiniLED笔记本，MiniLED平板.....近几年，在苹果、三星、TCL、华为、创维、京东方等企业的推动下，搭载MiniLED技术的显示产品越来越频繁地出现在人们的视野中，受到了市场和消费者越来越多的关注，而搭载MiniLED技术的产品也逐渐成了一种高端显示产品的代名词。

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二、什么是MiniLED

根据 《Mini LED商用显示屏通用技术规范》，MiniLED是指尺寸在50um~200μm的LED芯片构成的LED器件。

目前，MiniLED技术应用主要有两种：一种是MiniLED直显，通过将RGB三色LED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。MiniLED直显是小间距LED的升级，具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。但受限于技术、成本等因素，MiniLED直显产品目前主要应用于110寸以上的显示市场，如户外大屏、办公会议显示等商业显示领域。

另一种是作为LCD 显示屏的背光源，也就是MiniLED背光模组+LCD的形式，由于MiniLED背光的灯珠非常小，与传统LCD背光相比，同一块屏幕上可以装配更多的背光灯珠，并配合LED灯珠的精细分区、动态调光等技术，大幅提升了LCD显示屏的色彩对比度、亮度均匀性和色域，极大的提升了LCD的性能，使LCD显示屏的画质可与OLED显示屏媲美。目前，Mini LED背光技术已经处于商业化落地的相对成熟时期，其产品主要集中在110寸以下的显示领域，如电视、平板电脑、车载显示屏以及笔记本等。市场上广受关注的最新一代的苹果IPad Pro、MacBook Pro ，以及华为智慧电视V75 Super等均采用了MiniLED背光技术。

三、MiniLED的光学保护方案

当下Mini LED技术的发展迅猛，在其发展道路上除了芯片、巨量转移、缺陷管理、驱动技术、背板技术等关键技术的掣肘外，MiniLED背光的保护技术也是影响Mini LED产品显示效果和产品良率的重要因素。目前MiniLED芯片的保护材料主要是高性能光学胶，保护的技术方案主要有以下三种:

单颗芯片做圆顶透镜:在Mini LED芯片上点透镜成型胶水，实现形貌尺寸一致性好的透镜形状，确保整个面板发光显色均匀，同时对芯片起到了保护作用。在实际应用中，该方案主要针对具有大尺寸背光系统的显示产品，如电视机。因为其基板尺寸较大，芯片间间距也较大。因此，使用单颗芯片做圆顶透镜可以有效降低生产成本。

单位数量芯片做围坝填充：用白色围坝胶把单位数量的MiniLED芯片包围起来，把整个基板分成一个个小的、规则的填胶区域，接着把高性能光学胶填入围坝区域。高性能光学胶可以对MiniLED芯片底部空隙进行有效填充, 达到加固芯片, 增强MiniLED背光抗跌落性能的作用。这种工艺可以有效的防止光学串扰，提高显示的对比度。

面涂：通过涂布、刮涂、喷胶或注胶模压的方式，把高性能光学胶水均匀、平整地涂覆在整块MiniLED基板上。整面涂覆可以使背光板厚度均匀和薄型化，同时还能提升生产效率和降低成本。

四、新纶高性能miniLED光学保护材料

新纶光电在光电显示行业深耕多年，致力于成为光电显示材料领域的创新解决方案提供商，研发及生产的产品遍及显示屏全贴合光学材料，柔性折叠光学材料、半导体器件封装材料、导热散热材料以及光学保护材料等。其中针对MiniLED三种不同的保护工艺和应用场景，新纶光电均已成功开发出了相匹配的高性能光学材料，其应用特点如下：

透镜成型胶

点胶一致性好，透镜成型的均一性和稳定性好；

与PCB基板有较好的粘结；

耐高/低温稳定性优异 ；

粘度适中，可加热点胶，适配高速点胶工艺的需求；

点胶后无需放置消泡，可直接过隧道炉固化，固化效率高；

单组份包装，无需冷藏，无需混胶，更适应自动化产线的效率要求；

新纶MiniLED透镜成型胶

围坝胶

高触变，围坝的成型性和稳定性优异 ；

高硬度，胶体表面光滑平整，不发粘 ；

与PCB、玻璃、金属等基板有较好的粘结 ；

与填充的有机硅保护胶相容性好，不会出现界面脱离 防潮，防水，防尘，耐紫外辐射、耐高/低温；

新纶MiniLED围坝胶

高性能光学保护材料

粘度适中，流动性和填充性好 ；

高硬度，胶体表面光滑平整，不发粘 ；

高透光率，出光效果好 ；

加热固化效率高，缩短生产时间 固化收缩率低，封装无翘曲；

与PCB、玻璃、金属等基板有较好的粘结 ；

耐高/低温，耐紫外辐射，耐湿气，耐硫化，长期使用不变黄；

新纶MiniLED光学保护材料

五、结语

近年，苹果、三星、华为、TCL、海信等各大终端纷纷入局Mini LED，同时产业链上下游积极响应，Mini LED的市场规模不断扩大，根据行家Research预测，到2025年，Mini LED背光芯片总产值将达到13.98亿美金，Mini LED背光灯板产值将达到61.64亿美金。 而随着MiniLED的快速发展，对光学保护材料的需求和性能要求也在同步提升，也将对材料提供商们提出更多新的挑战。对此，新纶光电将继续加大产品研发创新的力度，不断优化产品的应用性能，探索新的解决方案，并同产业链上下游企业不断深化合作，共同助力Mini LED产业的发展。

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审核编辑 黄宇