大族半导体LED芯片分选机交付“加速度”

近日，大族激光旗下全资子公司大族半导体举行了第1000台分选机的“千台交付仪式”。

资料显示，大族半导体专注于半导体测试设备、电子元件生产行业和混合电路制造行业的专业激光修调设备的研发、生产和销售，致力推动国产半导体应用装备及技术的创新和产业化。

近年来，分选机市场需求强劲，产能亟待提升，全行业面临“交付难”的严峻考验。

大族半导体致力于持续研发迭代设备，提升单机自动化功能，自主开发多种混晶模式满足客户需求，实现了由研发到量产、由单一产品到多元产品的跨越式发展。

据悉，2022年5月，大族半导体交付第一台量产机。2024年1月，大族半导体实现了产销“千台”的突破，月产能高达300台，整机效率已经较进口设备提升50%，制造成本降低60%。

据大族半导体介绍，LED芯片分选机主要针对LED芯片（未封装半成品）进行分类拣选的设备。本设备以蓝膜为载体的形式。

该设备具有以下优势：产能极限高，排列精度高；耗材寿命高，帮助客户降低使用成本；软件全栈自研，高内聚低耦合，自由应对差异化需求；自动扫描合档效率领先行业同行；机台布局合理维修保养方便；料盒布局方便后续配合自动线升级改造。

同时，LED芯片分选机可选配自动化线方案，使用该方案可取代人工搬运料盒、信息智能交互、资源智能管控，实现整线自动化生产，工厂智能化管理。

该设备具有多项技术特点。首先，在自动化方面，它采用了上下料的自动化方式，通过置换机台内空的Wafer料盒和满Bin料盒，实现了各上下料盒的产品搬运工作；

其次，该设备配备机械手和地轨机器人，对接AGV小车调度，可满足40台分选机的料盒上下料，帮助大型企业实现工厂无人化、智能化、现代化生产。

此外，设备还具备实时监控和远程数据预处理的功能，一站式监控多台设备的实时运行状态，远程追踪、监控、异常报警分选机台的作业情况，通过MES交互系统生成生产日志，对需要换wafer/bin等信息进行预处理。

最后，该设备采用中控智能调度系统，根据机台状况和来料情况进行智能调度，提高生产效率。

第1000台分选机的顺利交付，标志着分选机生产稳步迈入规模化发展的新阶段。

值得一提的是，大族半导体自2019年开始，还对激光巨量转移技术进行布局，率先实现了多个应用领域的技术突破，探索应对Micro LED芯片转移困难的关键解决方案。

2021年11月，公司自主研发并推出国内首台固体Micro LED激光巨量转移设备；

2022年10月，自主研发并推出国内首台准分子Micro LED激光巨量转移设备，均通过头部客户验证，实现对外销售。

审核编辑：刘清