近日,亿欧联合芯榜重磅发布了「2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10」榜单。凭借领先的架构设计能力和独特的产品创新优势,超星未来成功入选。
据悉,该榜单旨在表彰在半导体芯片设计领域取得卓越成就的企业。亿欧基于企业申报材料以及亿欧数据库资料,结合半导体产业特点,从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度,结合专家打分、用户评分、访谈调研等研究方法,确定入选企业名单。
超星未来依托清华大学前瞻的技术视野,凭借国际领先的AI计算架构设计能力与全方位的系统应用理解,面向各类边缘侧场景,提供高效、易用的AI计算引擎,致力于成为下一代边缘侧AI计算的引领者。
未来,超星未来将紧跟行业趋势,加强技术研发,不断创新突破,助力中国半导体产业发展。
审核编辑:刘清
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原文标题:星成就 | 超星未来入选「2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10」
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