亿铸科技接连斩获两项大奖

新年伊始，喜讯连连！刚迈入2024年，亿铸科技便接连斩获两项大奖——2023Venture50新芽榜及2023中国半导体芯片设计创新奖，为新一年蓬勃发展拉开序幕。

近日，由清科创业（1945.HK）、投资界发起的2023Venture50评选结果正式发布，存算一体AI大算力芯片的创领者亿铸科技从参选的4000多家企业中脱颖而出，入选新芽榜。

2023Venture50新芽榜

Venture50评选（简称V50）由清科创业自2006年创办至今，历经十八年的发展与升华，现已成为中国高成长企业投资价值风向标。2023年V50基于企业不同发展阶段，设立风云榜、新芽榜及行业榜，聚集了万家创业项目、邀数百家投资机构、逾千位投资人评审。此次亿铸科技入选新芽榜也意味着其品牌创新力和高成长性再获投资界认可。

未来，亿铸科技将继续通过持续科技创新，助力AI算力实现更高性价比和更高价值，赋能更加智慧、包容和可持续发展的绿色未来，推动AI作为一个全新的生产要素，在更大范围内参与生产和生活，真正惠及千行百业。

2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。

2023中国半导体

芯片设计创新奖

《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单历时一个多月的评选，亿欧基于企业申报材料以及亿欧数据库资料，结合半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度，结合专家打分、用户评分、访谈调研等研究方法，确定入选企业名单。

亿欧表示，榜单中的企业都是在芯片设计领域享有极高声誉和影响力的领导者。他们在芯片设计技术、创新能力、产品质量以及市场竞争力等方面都表现出色，为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。该奖项旨在表彰在半导体芯片设计领域取得卓越成就的企业，目的是推动中国半导体产业的发展，并鼓励创新和技术突破，以提高中国在半导体领域的竞争力。

亿铸科技于2023年点亮了其首颗基于忆阻器RRAM（ReRAM）的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，并于2023年世界人工智能大会（WAIC）上入选《2023中国AI商业落地投资价值研究报告》中“高投资价值垂直场景服务商榜单”。

今年，亿铸将继续保持敬畏心、责任心和使命感，坚持守正创新，以产品为中心，密切关注市场需求，不断提升自身的技术实力和创新能力，作为AI算力芯片领域的重要参与者，为人工智能行业的持续发展贡献力量。

审核编辑：汤梓红