
SEMI Japan在日前召开的新闻说明会上,发表了对半导体及半导体设备市场的预测。
预计2023年半导体市场将比上年萎缩11%,但预计2024年和2025年将出现两位数增长。虽然此后增速会略有放缓,但2023年至2030年年均增速约为10%,预计到2030年市场规模将达到1万亿美元。预计增长将受到对AI(人工智能)相关技术和汽车应用的需求的支持。
2023年上半年电子市场销售额同比下降7%。经济从第三季度开始复苏,预计第四季度将出现特别大的增长。
IC销售额也出现了类似的下降/恢复趋势,2023年上半年销售额较去年同期下降25%。主要原因是内存产品销量下降超过50%。下半年存储器销售开始复苏,整体IC销售也开始改善。
2023年第三季度全球半导体制造设备投资较去年同期下降11%。从地区来看,中国是唯一增长的国家,增幅高达42%。剔除中国后,全球投资金额同比下降31%。
预计2023年半导体制造设备市场规模将达到1000亿美元,较上年下降6%。从地区来看,中国大陆、中国台湾和韩国预计将继续进行大量投资,但所占比例将下降。2021年,这三个国家/地区占全球投资的78%,但随着其他地区新投资的扩大,到2025年这个比例预计会下降到65%。
随着半导体市场的扩大,目前全球产能正在扩大,预计2022年至2026年间将有96家工厂投入运营。按地区划分,中国以30家工厂脱颖而出,但美国、欧洲、日本和东南亚国家的工厂将比以前更多。
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原文标题:【国际资讯】半导体产能扩大,中国30家工厂领跑全球
文章出处:【微信号:pci-shanghai,微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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