pcb表面处理 什么是化学镀镍

化学镀镍-化学镀钯浸金是一种在金属表面形成镍、钯、金等金属层的工艺方法。广泛应用于电子、航空、汽车等领域。本文将对化学镀镍-化学镀钯浸进行详细介绍。

化学镀金材料具有铜-镍-钯-金层结构，可以直接引线键合到镀层上。与ENIG（化学镀镍/化学镀金）类似，金的最外层非常薄。金层柔软，如同在ENIG中一样，因此过度的机械损伤或深度划痕可能会暴露出钯层。

Ni 的沉积厚度约为3-6μm，钯的厚度约为0.1-0.5μm，金的厚度为0.02-0.1μm。

ENEPIG 表面处理由四个金属层组成：

原理

化学镀镍-化学镀钯浸金的原理是在金属表面通过化学反应沉积一层金属层。首先进行化学镀镍，使金属表面形成一层镍磷合金层，以提高附着力和耐腐蚀性。然后进行化学镀钯，使金属表面形成一层钯层，以提高导电性和抗氧化性。最后进行浸金，使金属表面形成一层金层，以提高耐磨性和可焊接性。

与ENIG（化学镀镍/化学镀金）相比，ENEPIG（化学镀镍/电镀钯/化学镀金）在镍和金之间增加了一层额外的钯层。这为镍层提供了更进一步的防腐保护，从而避免了ENIG表面上可能出现的黑垫问题。