Disco计划在日本广岛县建设工厂以满足半导体市场需求

国际著名芯片制造装备厂商Disco即将在日本广岛县投建一座工厂，主要致力于各类组件的研发与生产，意旨迎合未来市场需求和提升生产速度。

Disco预计投入超400亿元（约合2.76亿美元），预计最早的开工日期为2025年。此新厂将专注于研发和生产用以进行芯片加工的切割轮产品，预计至2035年其产能可显著提升14倍之多。

Disco首席执行官Kazuma Sekiya表示：“我们已准备好以领先策略迎接预期内的需求增长。”据知，Disco在切割、研磨以及抛光机器领域的市场占有率处于全球首位。在2023年，其已在广岛县购地扩张，计划至2035年间完成三座工厂的建设。

根据业界组织SEMI的预测，在人工智能和5G通信技术的驱动下，全球半导体市场有望在2030年激增一倍，至达1万亿美元，这相当于2023年的两倍。对设备供应商而言，替换部件代表着较高利润率和稳定收入来源。Disco自2023年3月份结束的财年度中已实现销售破纪录的2841亿日元，其中替代零部件的销售额贡献近乎20%。值得注意的是，十年内，替代零部件的销售量翻升了两倍有余。